京写＜６８３７＞（ＪＱ・売買単位１０００株）は７月末に発表した第１四半期（４～６月）の前年同期比減益をものともせず８月１１日には８４９円の年初来高値を更新、２００１年以来の水準に値を上げ４ケタをうかがう展開となっている。児嶋一登社長に聞いた。

＜Ｑ＞先ず、２０１６年３月期・第１四半期の前年同期比２３．２％減益の理由は。

＜Ａ＞長尺基板を中国で製造して日本で販売しているが円安、人件費増などの影響でこの分野が苦戦した。前期、第４四半期からの悪い状態が尾を引いた。７月までに価格改定を進めたことで下期（第３四半期）から回復する。売上については両面プリント配線基板が車載関係に非常に好調で第１四半期の売上は前年同期比１２．８％伸びた。

＜Ｑ＞車載関係では。

＜Ａ＞ＬＥＤ関係が伸びている。現在、テールランプ向けが中心だが、今後、ヘッドライトへのＬＥＤ使用が増えるものとみている。放熱性などの品質、精度がよりいっそう求められるため当社の技術力が発揮できるものとみている。ただ、品質に応えるためには自社生産の強化が必要で片面配線プリント基板に比べると両面プリント配線基板の生産力が遅れているので今後、両面プリント配線基板だけで１５～２０億円の設備投資が発生する。ヘッドライトにＬＥＤが使われることでそれだけ需要が大きいということだ。

＜Ｑ＞通期（１６年３月期）見通しは。

＜Ａ＞売上１３．１％増の２００億円、営業利益３１．０％増の１２億円、純益３１．３％増の９億円、１株利益６２．７円の見通し。配当は年８円を予定しているが、配当性向が約１３％と目安としている２０％を下回るので、第３四半期時点で改めて考えたい。

＜Ｑ＞マーケットで関心の京都大学との提携案件については。

＜Ａ＞京都大学とは２年前から付き合いがある。次世代無線開発では第一人者の教授から実用化に対し協力要請があった。電波障害を受けることが少なく大量の情報を安定して送ることが可能でセキュリティにも優れている。基本特許は大学側が持っているので、今後は実用化に際しての特許を京大と共同で取得する。

＜Ｑ＞需要規模は。

＜Ａ＞分からないというのが正直なところだ。有線並みの情報伝達性能があり伝達距離も長い。たとえば、話題となっている身近な例では「ドローン」が新技術を使えば操縦不能に陥ることはない。とくに、産業用に実用化を目指しているので需要規模としてはそうとう大きいとみている。実装関係、産業用ロボット関係などが有力な需要先となるだろう。

＜Ｑ＞いつから。

＜Ａ＞１６年３月末くらいまでにサンプル提供を始め、来期中には量産の目処をつけたいと思っている。生産はファブレスを考えているが、製造依頼先は京大と同じ京都関係のメーカーになるのではないかと思われる。