PALTEKが「第7回通販ソリューション展 春」に出展

IR企業情報

■Ranpak社の紙梱包資材活用で物流コストの低減を提案

PALTEK<7587>(東2)は、5月8日(水)~10日(金)まで、東京ビッグサイトで開催されるJapan IT Week春 後期内「第7回通販ソリューション展 春」に出展し、Ranpak社の紙梱包資材活用による物流コストの低減および関心が高まる「脱プラスチック」の促進について提案する。

 PALTEKの提供するRanpak社の紙梱包資材システムは、独自の技術により高い緩衝能力を発揮し、梱包方法の最適化により梱包資材コストの低減、資材保管スペースの縮小などのトータルコストの大幅な削減を提案することができる。Ranpak社の紙梱包資材はFSC(森林管理協議会)認証を受けた紙を使用しているため、環境保全に配慮されており、持続可能な社会をサポートに貢献できる。また、梱包資材として使用されているプラスチック製品の置き換えが可能なため、「脱プラスチック」への対応も促進するとしている。 

 なお、同展示会では、大量梱包ライン向けすき間埋め自動梱包システム「AccuFill(アキュフィル)」の実演のほか、各物流ニーズにあわせた梱包システムを展示する。

  • このエントリーをはてなブックマークに追加

関連記事

最新記事

カテゴリー別記事情報

     

    新着記事

    ピックアップ記事

    1. ロータス投資研究所代表、中西文行 氏 テクニカルでは16000円割れに 世界の主要株価指数は、18年…
    2. 2019年相場展望 米中貿易摩擦の動向に左右される展開 2018年の東京株式市場は、欧米の長期金利の…
    3. シニアアナリスト:水田雅展 2019年は前半が調整色でも年末高に向かう可能性  2019年の株式…
    2019年4月
    « 3月    
    1234567
    891011121314
    15161718192021
    22232425262728
    2930  
    IRインタビュー 一覧

    Eストアーの石村賢一社長に聞く アイビーシーの加藤裕之社長に聞く 協立情報通信の長谷川浩社長に聞く ピクスタの古俣大介社長に聞く メディカル・データ・ビジョンの岩崎博之社長に聞く イワキの岩城慶太郎副社長に聞く ヨコレイの西山敏彦社長に展望を聞く 平山の平山善一社長に近況と展望を聞く アンジェス MGの山田 英社長に聞く CRI・ミドルウェアの押見正雄社長に聞く 京写の児嶋一登社長に聞く

    アーカイブ

    「日本インタビュ新聞社」が提供する株式投資情報は投資の勧誘を目的としたものではなく、投資の参考となる情報の提供を目的としたものです。投資に関する最終的な決定はご自身の判断でなさいますようお願いいたします。
    また、当社が提供する情報の正確性については万全を期しておりますが、その内容を保証するものではありません。また、予告なく削除・変更する場合があります。これらの情報に基づいて被ったいかなる損害についても、一切責任を負いかねます。
    ページ上部へ戻る