PALTEKは底値圏、19年12月期減益予想だがソリューション事業の進展期待

 PALTEK<7587>(東2)は半導体輸入商社で、高収益のソリューション事業の拡大を推進している。19年12月期は減収減益予想だが、20年12月期の収益改善に向けてソリューション事業の進展に期待したい。株価は年初来安値を更新する展開だが底値圏だろう。売り一巡して反発を期待したい。

■半導体事業を主力にソリューション事業なども展開

 ザイリンクス社のFPGA(PLDの一種で設計者が手元で変更を行いながら論理回路をプログラミングできるLSI)を主力とする半導体輸入商社である。

 FPGA、特定用途IC、汎用IC、アナログ、メモリなどを扱う半導体事業、試作ボードや量産ボードなどを受託設計・開発・製造(ODM)するデザインサービス事業、および新規事業としてのソリューション事業(ビデオソリューション、IoTソリューション、物流ソリューション、エネルギーソリューションなど)を展開している。

 用途別には産業機器、FA機器、通信機器、放送機器、医療機器、車載機器向けなどに展開し、センサ分野ソリューションも強化している。主要販売先はNEC<6701>、ソニー<6758>、オリンパス<7733>などである。

■FPGAビジネスの取引形態変更を機に高収益性ビジネス拡大を加速

 18年1月からFPGAビジネスの取引形態を変更した。一部の主要大手顧客への販売活動のうち、販売・物流オペレーション業務のみを当社が担当し、それ以外のFPGA活用ニーズの調査・案件発掘・案件獲得・技術サポートに関する業務はザイリンクス社が担当する。この変更によって売上総利益率が低下するが、売上高に影響は無い。主要大手顧客以外の顧客については、従来どおり当社が全ての販売業務を担当する。

 この取引形態変更を機に、主要顧客向けFPGAビジネスに携わっていた営業・技術サポートの経営資源を、戦略的にソリューション事業、デザインサービス事業、FPGAベースのソリューション事業、成長市場向けの半導体ビジネスにシフトし、高収益ビジネス拡大を加速させる方針だ。そして中期計画目標値20年12月期売上高400億円以上、営業利益率5%以上の達成を目指すとしている。

 デザインサービス事業では、画像圧縮技術やFPGA設計ノウハウなどをベースとして、医療機器や産業機器の分野の売上が拡大している。

 ソリューション事業では、タイヤ空気圧監視システム(TPMS)、乳幼児向け呼吸見守りシステム、紙梱包資材システムなど、新規分野の拡販を推進する。19年8月にはアイ・オー・データ機器に、Ranpak社製紙緩衝材を提供した事例を発表している。

 18年8月にはディジタルメディアプロフェッショナル(DMP)<3652>とFPGAを活用したエッジAIソリューションで協業開始した。19年1月にはハカルスとFPGA向けAIソリューションを共同開発した。19年3月にはRistとAIソリューションで協業開始、アジラとAIソリューションで協業開始した。

■仕入値引きドル建て債権評価額が為替によって変動する収益特性

 一部の主要仕入先に対して保有する仕入値引きドル建て債権評価額が為替によって変動し、売上総利益の増減に影響を与える収益特性がある。ドル高・円安は売上総利益押し上げ要因、ドル安・円高は売上総利益押し下げ要因となる。為替影響による売上総利益増減は15年12月期が4億31百万円の増加要因、16年12月期が5億30百万円の減少要因、17年12月期が22百万円の増加要因、18年12月期が35百万円の減少要因だった。

■19年12月期減収減益予想だが20年12月期収益改善期待

 19年12月期連結業績予想(7月31日に各利益を下方修正)は、売上高が18年12月期比8.4%減の280億円、営業利益が55.2%減の2億50百万円、経常利益が33.1%減の2億円、純利益が38.1%減の1億15百万円としている。配当予想は18年12月期と同額の年間10円(期末一括)としている。予想配当性向は95.2%となる。

 第2四半期累計は、売上高が前年同期比5.1%減の147億94百万円で、営業利益が83.8%減の61百万円、経常利益が72.6%減の62百万円、純利益が82.4%減の23百万円だった。計画に対しては売上高、各利益とも上回ったが、前年同期比では減収減益だった。

 売上面ではソリューションが5.1倍増収と大幅伸長したが、半導体が海外携帯情報端末向けメモリ製品の大幅減少などで8.2%減収と低調だった。利益面では半導体の減収、FPGAビジネスの取引形態変更による利益率低下、新規ビジネス立ち上げのための先行投資、円高による仕入値引きドル建て債権評価額の減少などで大幅減益だった。

 通期も、売上面では産業機器、ブロードバンド通信機器、海外携帯情報端末向けの半導体需要の減少を見込んでいる。利益面では半導体事業の減収、FPGAビジネスの一部取引形態変更の影響、モデルベース開発(MDB)受託ビジネス立ち上げやAIソリューション拡大に向けた体制整備に伴う先行投資などで減益予想としている。

 19年12月期減益予想だが、20年12月期の収益改善に向けてソリューション事業の進展に期待したい。

■株主優待制度は12月末の株主対象

 株主優待制度は毎年12月31日現在100株以上保有株主を対象として、保有株式数と継続保有期間に応じてクオカードを贈呈(詳細は会社HPを参照)する。

■株価は底値圏

 株価は年初来安値を更新する展開だが底値圏だろう。売り一巡して反発を期待したい。8月29日の終値は457円、今期予想連結PER(会社予想の連結EPS10円50銭で算出)は約44倍、今期予想配当利回り(会社予想の年間10円で算出)は約2.2%、前期実績連結PBR(前期実績の連結BPS871円17銭で算出)は約0.5倍、時価総額は約54億円である。(日本インタビュ新聞社アナリスト水田雅展)

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