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第一精工は光インターコネクション用途向けに、高さ約２mmの超薄型コネクタ一体型アクティブ光モジュールを開発
- 2019/9/20 14:18:28
- 新製品＆新技術ＮＯＷ
■マルチモードファイバによる３００ｍの長距離伝送に成功
第一精工＜６６４０＞（東１）は、データセンターなどで用いられる光インターコネクション用途向けに、アイオーコア株式会社(本社：東京都文京区)のシリコンフォトニクスＩＣ「光Ｉ／Ｏコア」を使用した、高さ約２mmの超薄型コネクタ一体型アクティブ光モジュール「Ｉ－ＰＥＸ Ｅｍｂｅｄｄｅｄ Ｏｐｔｉｃａｌ Ｍｏｄｕｌｅ (Ｉ－ＰＥＸ ＥＯＭ)」を開発、マルチモードファイバによる３００ｍの長距離伝送に成功した。
Ｉ－ＰＥＸ ＥＯＭの小型・超薄型という特長を生かすことで、プロセッサに近い位置で光電変換を行うことが可能となり、これまでプロセッサから基板端までの電気配線で生じていた伝送損失を大幅に低減することができる。データ処理量の増大に伴って高まる高速伝送のニーズに応えるモジュールとして、活用が期待される。
光通信は主に装置間伝送や長距離伝送において利用が進んでいる。一般的に機器の内部は電気配線で接続され、機器のインターフェース部で光に変換された後、機器の外部でファイバーケーブルに接続される。伝送データの増大と高速化が進むなか、機器内におけるプロセッサから基板端までの電気配線による伝送ロスがボトルネックとなりつつあることから、光電変換回路および部品をよりプロセッサに近い場所に配置し、機器の内部から光伝送を行えるソリューションが求められてきている。
一方で、基板上は回路が密集するためスペースに厳しい制約があり、プロセッサの周辺には熱対策のための部材も存在することから、従来、光電変換はプロセッサから一定の距離を空ける必要があった。
同社はこの度、これらの課題を解決するために、アイオーコアの超小型シリコンフォトニクスＩＣである光Ｉ／Ｏコアを採用し、低背化のため光Ｉ／Ｏコアからマルチモードファイバを水平に引き出す接続技術を開発。これらを統合しケーブルプラグに組み込んだコネクタ一体型アクティブ光モジュール「Ｉ－ＰＥＸ Ｅｍｂｅｄｄｅｄ Ｏｐｔｉｃａｌ Ｍｏｄｕｌｅ （Ｉ－ＰＥＸ ＥＯＭ）」を試作し、光Ｉ／Ｏコアを用いた１００Ｇｂｐｓ（２５Ｇｂｐｓ Ｘ４ｃｈ）による３００ｍの長距離伝送を達成した。
Ｉ－ＰＥＸ ＥＯＭは高さ約２ｍｍの超薄型メカニカルロック付きプラグコネクタ形状であり、大型の放熱部材の下に配置することで、プロセッサにより近い場所で光電変換が行える。本モジュールには光Ｉ／Ｏコアを駆動するためのＩＣも実装しており、使用される機器のシステムを複雑化させることなく、光電変換の回路を組み込むことが可能。
同社では、今後このソリューションの製品化および量産に向けた開発を推進していく予定。
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