レゾナックＨＤが大きく出直って始まる、次世代半導体パッケージで日米１０社協力と発表し期待強まる
- 2024/7/9 09:21
- 材料でみる株価
■２０２５年の稼働開始を目標に２４年からクリーンルームや装置導入等の準備開始
レゾナックＨＤ（レゾナック・ホールディングス）＜４００４＞（東証プライム）は７月９日、反発基調で始まり、取引開始後は６％高の３７４７．０円（２０２．０円高）をつけて大きく出直っている。８日午後、「シリコンバレーで日米の企業１０社による次世代半導体パッケージのコンソーシアム設立」と発表。買い材料視されている。
日米の材料・装置などの企業１０社によるコンソーシアム「ＵＳ－ＪＯＩＮＴ」を米国・シリコンバレーに設立し、半導体の製造装置・材料メーカーの枠を超えて日本で進めてきた半導体パッケージ技術開発のコンソーシアム「ＪＯＩＮＴ」、及び「ＪＯＩＮＴ２」の取り組みを、米国企業も交えて海外に展開する計画。活動拠点はシリコンバレーに設置予定で、２０２５年の稼働開始を目標に、２４年からクリーンルームや装置導入等の準備を開始するとした。（ＨＣ）（情報提供：日本インタビュ新聞社・株式投資情報編集部）
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