レゾナックHDが大きく出直って始まる、次世代半導体パッケージで日米10社協力と発表し期待強まる
- 2024/7/9 09:21
- 材料でみる株価
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■2025年の稼働開始を目標に24年からクリーンルームや装置導入等の準備開始
レゾナックHD(レゾナック・ホールディングス)<4004>(東証プライム)は7月9日、反発基調で始まり、取引開始後は6%高の3747.0円(202.0円高)をつけて大きく出直っている。8日午後、「シリコンバレーで日米の企業10社による次世代半導体パッケージのコンソーシアム設立」と発表。買い材料視されている。
日米の材料・装置などの企業10社によるコンソーシアム「US-JOINT」を米国・シリコンバレーに設立し、半導体の製造装置・材料メーカーの枠を超えて日本で進めてきた半導体パッケージ技術開発のコンソーシアム「JOINT」、及び「JOINT2」の取り組みを、米国企業も交えて海外に展開する計画。活動拠点はシリコンバレーに設置予定で、2025年の稼働開始を目標に、24年からクリーンルームや装置導入等の準備を開始するとした。(HC)(情報提供:日本インタビュ新聞社・株式投資情報編集部)