シャープとアオイ電子、三重工場に半導体先端パッケージ生産ラインを構築
- 2024/7/10 08:37
- IR企業情報
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■2026年中に本格稼働予定、月産2万枚規模
アオイ電子<6832>(東証スタンダード)とシャープ<6753>(東証プライム)およびシャープディスプレイテクノロジーは7月9日、シャープの液晶パネル工場を活用した半導体後工程の生産ライン構築に合意し、基本合意書を締結したと発表。生産ラインは三重事業所第1工場で、2024年中に着工し、2026年中に本格稼働を目指す。アオイ電子は、生産ラインの早期構築を通じ、チップレット集積パッケージや5G/6G対応の高周波パッケージをタイムリーに提供する予定。
今回のプロジェクトでは、延床面積約6万平方メートルの第1工場を活用し、パネル生産能力2万枚/月を目標とする。本格稼働により、今後の市場拡大に対応し、アオイ電子の先端パッケージニーズに応えることが期待される。シャープは中小型液晶パネル工場の生産能力最適化と、未利用・低利用工場の活用を進める中、本件は他社協業の一環として位置づけられる。
今後、3社間で生産ラインの早期構築と本格量産に向けた連携が進められる予定。アオイ電子はFOLP®(Fan-out Laminate Package)の生産を予定しており、先進運転支援システム(ADAS)用パッケージなど多岐にわたる用途に対応する見込みである。シャープはさらなる事業展開を図り、生産拠点の有効活用を目指すとしている。(情報提供:日本インタビュ新聞社・株式投資情報編集部)