シャープとアオイ電子、三重工場に半導体先端パッケージ生産ラインを構築
- 2024/7/10 08:37
- ＩＲ企業情報
■２０２６年中に本格稼働予定、月産２万枚規模
アオイ電子＜６８３２＞（東証スタンダード）とシャープ＜６７５３＞（東証プライム）およびシャープディスプレイテクノロジーは７月９日、シャープの液晶パネル工場を活用した半導体後工程の生産ライン構築に合意し、基本合意書を締結したと発表。生産ラインは三重事業所第１工場で、２０２４年中に着工し、２０２６年中に本格稼働を目指す。アオイ電子は、生産ラインの早期構築を通じ、チップレット集積パッケージや５Ｇ／６Ｇ対応の高周波パッケージをタイムリーに提供する予定。
今回のプロジェクトでは、延床面積約６万平方メートルの第１工場を活用し、パネル生産能力２万枚／月を目標とする。本格稼働により、今後の市場拡大に対応し、アオイ電子の先端パッケージニーズに応えることが期待される。シャープは中小型液晶パネル工場の生産能力最適化と、未利用・低利用工場の活用を進める中、本件は他社協業の一環として位置づけられる。
今後、３社間で生産ラインの早期構築と本格量産に向けた連携が進められる予定。アオイ電子はＦＯＬＰ®（Ｆａｎ－ｏｕｔ Ｌａｍｉｎａｔｅ Ｐａｃｋａｇｅ）の生産を予定しており、先進運転支援システム（ＡＤＡＳ）用パッケージなど多岐にわたる用途に対応する見込みである。シャープはさらなる事業展開を図り、生産拠点の有効活用を目指すとしている。（情報提供：日本インタビュ新聞社・株式投資情報編集部）
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