■米１７、１８日のＦＯＭＣに向け半導体関連株に資金回帰の予想も
インスペック＜６６５６＞（東証スタンダード）は９月１１日、６％高の７８７円（４２円高）まで上げた後も７８０円前後で推移し、２日続伸基調となっている。半導体検査装置の開発製造を行い、このところのＮＹ株式市場で米金利の低下を受けたハイテク株買いが強まっていることなどを好感。２日続伸の前までの７日続落から切り返す相場となっている。
７日続落後の２日続伸とあって、自律反発の域を出ないとの見方がある一方、ＮＹ株式市場では半導体関連株に資金がシフトする原動力とされる金利低下が続いており、米国９月１７、１８日に予定される金融政策決定会合ＦＯＭＣでの利下げ幅が予想を上回るような場合は、半導体関連株への資金回帰が強まるとの期待も出ている。（ＨＣ）（情報提供：日本インタビュ新聞社・株式投資情報編集部）
関連記事
ピックアップ記事
-
■使途不明の企業借入金が２割超に、金融機関の貸出にも影響 東京商工リサーチが実施したアンケート調… -
■日常会話とオリジナルストーリーを楽しめる新感覚サービス 博報堂ＤＹホールディングス＜２４３３＞… -
■国内最大規模のダンスミュージックフェス、公式チケット先行受付開始 ＧＭＯインターネットグループ…
