イーディーピー、ダイヤモンド1インチ単結晶ウエハを発売開始、世界最大級の単結晶技術を応用

ビジネス 万年筆 メモ

■2インチ・4インチモザイクウエハへの開発も加速

 イーディーピー<7794>(東証グロース)は4月24日、ダイヤモンド1インチ単結晶ウエハの発売を取締役会で決議したと発表。直径25mm、厚さ0.3mm(要望により0.05〜1mmまで対応可能)の円盤形状ウエハは、既存のハーフインチ製品に比べ4倍の面積となり、多数のダイヤモンドデバイスを同時製作する際の歩留りや品質評価に貢献する。

 この製品は、大型ダイヤモンド単結晶技術を活かしたもので、今年2月に発表した世界最大級の30×30mm単結晶基板技術を応用している。ダイヤモンドデバイス開発の活発化を背景に、ユーザーからの要求に応えた製品化であり、実用デバイス開発の加速と、ダイヤモンドの優れた熱伝導率を活かしたヒートシンクなどへの適用範囲拡大が期待される。

 同社は今後、現在の大型単結晶基板を4個接続したモザイク結晶によって50×50mm以上のサイズを実現し、2インチ(直径50mm)モザイクウエハを2025年12月末までに発売する計画だ。さらに2~3年かけて50×50mm以上の単結晶開発を進め、その後4インチモザイクウエハ(直径100mm)の実現を目指す。これにより半導体製造プロセスでの本格的な量産が可能になると見込まれる。(情報提供:日本インタビュ新聞社・株式投資情報編集部)

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