マルマエ＜６２６４＞（東マ）は半導体・ＦＰＤ製造装置に使用される真空部品などの精密切削加工事業を展開している。株価は調整が一巡して切り返す動きだ。１６年８月期減益予想だが会社予想は保守的であり、受注が高水準で増額の可能性が高い。２％台後半の予想配当利回りも評価して出直りの動きを強めそうだ。

■真空部品や電極などの精密切削加工事業を展開

　半導体・ＦＰＤ（フラットパネルディスプレー）製造装置に使用される真空部品や電極などの精密切削加工事業を展開し、新規分野として光学装置・通信関連分野なども強化している。

　１５年１月に事業再生計画（１１年７月に事業再生ＡＤＲ成立）の終結を発表した。１６年１０月末日の最終弁済をもって終了する計画だったが、強固な収益体質の確立と財務体質の改善に目途がついたため、終了期間を前倒しして１５年１月末日をもって事業再生計画を終結した。そして債務の株式化を行ったＡ種優先株式については１５年５月に取得（２４６株、１株につき１００万円）して消却した。

　なお１５年９月には、商工組合中央金庫とのコミットメントライン契約（借入限度額５０百万円）および当座貸越契約（借入限度額１億５０百万円）を締結した。事業展開での資金需要に伴う手元資金の一時的な減少を防ぎ、経営のさらなる安定化を図る。

　また１０月２６日には、取締役会において「監査等委員会設置会社」に移行する方針を決定し、１５年１１月２８日開催予定の第２８期定時株主総会に付議することを決議した。

■１５年８月期は半導体・ＦＰＤの高水準の受注が牽引して大幅増収増益

　前期（１５年８月期）の非連結業績は売上高が前々期比３４．０％増の２１億２４百万円で、営業利益が同６８．３％増の４億５０百万円、経常利益が同７０．５％増の４億３５百万円、純利益が同８５．０％増の５億５９百万円だった。純利益については、特別利益に「中小企業・小規模事業者ものづくり・商業・サービス革新事業に係る補助金」１５百万円を計上したことや、繰延税金資産１億１３百万円を計上したことも寄与した。

　半導体分野およびＦＰＤ分野の好調な受注が牽引した。分野別受注高は半導体分野が同６０．８％増の１２億３６百万円、ＦＰＤ分野が同８６．２％増の７億５７百万円、その他分野が同１７．３％減の３億６８百万円で、合計が同４５．７％増の２３億６２百万円だった。

　コスト面では増収に伴って材料費、労務費、外注加工費が増加したが、増収効果と生産性向上効果で売上総利益率は同２．６ポイント上昇して３０．９％、販管費比率は同１．７ポイント低下して９．７％となった。

　そして９６年のマザーズ上場以来初の配当を実施する。配当予想は年間３６円（期末一括）で予想配当性向は１１．３％である。またＲＯＥは同２２．９ポイント低下して１００．７％、自己資本比率は同１０．３ポイント上昇して３２．７％となった。ＢＰＳは１３５円８０銭で前々期２８円６８銭から大幅に改善した。

　なお１５年８月期の四半期別の推移を見ると、売上高は第１四半期（９月～１１月）３億８４百万円、第２四半期（１２月～２月）６億３９百万円、第３四半期（３月～５月）５億５９百万円、第４四半期（６月～８月）５億４２百万円、営業利益は第１四半期４１百万円、第２四半期１億３０百万円、第３四半期１億４０百万円、第４四半期１億３９百万円だった。収益改善基調だ。

■１６年８月期減収減益・実質増配予想、受注高水準で増額の可能性

　今期（１６年８月期）の非連結業績予想（１０月１４日公表）は、売上高が前期比５．９％減の２０億円、営業利益が同３３．４％減の３億円、経常利益が同３８．１％減の２億７０百万円、純利益が同５５．３％減の２億５０百万円としている。

　配当予想は年間１４円（第２四半期末７円、期末７円）としている。１５年９月１日付の株式３分割を考慮して、前期の年間３６円を株式３分割後に換算すると年間１２円となり、今期は実質的に前期比２円増配となる。予想配当性向は２９．５％となる。

　分野別売上高の計画は、半導体分野が同０．９％増の１１億８３百万円、ＦＰＤ分野が同１７．１％増の６億７３百万円、その他分野が同５７．６％減の１億４２百万円としている。その他分野は光学関連消耗品の受注を見込むが、スポット的な受注も多いため先読みが困難としている。

　また中国関連に不透明感があることや、半導体分野とＦＰＤ分野の需要変動幅が大きいことなどを考慮して、売上高およびコストとも全般的に保守的な計画としているようだ。しかし半導体やＦＰＤ分野の受注は高水準に推移することが予想され、会社予想は増額の可能性が高いだろう。

■月次受注動向は高水準維持

　１５年１０月度の月次受注残高（速報値）を見ると、半導体分野が１億３３百万円（前月比７．０％減、前年同月比３３．２％増）、ＦＰＤ分野が２億５０百万円（前月比２３．４％増、前年同月比４０６．６％増）、その他分野が２２百万円（前月比４０．０％減、前年同月比８４．４％減）、合計が４億０６百万円（前月比５．８％増、前年同月比３８．８％増）である。前年同月比で大幅に伸長し、前月比でも増加している。

　半導体分野は出荷検収が最高水準のため前月比では減少したが、前年同月比では高水準に推移している。ＦＰＤ分野も最高水準の出荷検収が続く中でも受注の上乗せが続いている。

　今後の見通しとして、半導体分野はエンドユーザーの大規模な微細化投資が計画されているため、１５年末から需要がさらに増加する見通しだ。ＦＰＤ分野は中小型から大型パネルまで幅広く設備投資が拡大しているため、高水準の受注と出荷検収が継続する見通しだ。その他分野は各種携帯端末の需要動向が不透明としている。

　全般的に好調な受注状況であり、今後は大型真空パーツにおいて協力企業選定を進めることで生産性を改善し、小型真空パーツでは社内の試作能力を高めることで受注拡大を図るとしている。

■新中期事業計画「Ｅｖｏｌｕｔｉｏｎ２０１８」

　１５年１０月、新中期事業計画「Ｅｖｏｌｕｔｉｏｎ２０１８」（１６年８月期～１８年８月期）を公表した。

　半導体分野では微細化投資の本格化でエッチング、洗浄、ＡＬＤなどの工程で市場拡大が見込まれるため、洗浄分野への参入、エッチング分野での試作強化などを推進する。ＦＰＤ分野では中長期的に８Ｋなどで需要拡大が見込まれるため、自社における設備投資ではなく、協力企業の拡大によって需要変動に対応する。その他分野ではスマートフォン関連の需要が継続し、自動車関連やロボット関連の市場へ参入するため、生産余力の効率的活用と協力企業の拡大を図る。

　また半導体分野を成長ドライバーとする既存事業のブラッシュアップに加えて、現業とのシナジー効果や半導体・ＦＰＤ分野の需要変動に対するリスクヘッジとして、売上高２０億円規模までの中小企業を対象としてＭ＆Ａも積極活用する方針だ。Ｍ＆Ａの分野としては、半導体洗浄・樹脂パーツや自動車・ロボット部品などを想定しているようだ。

　数値目標としては、１８年８月期の連結売上高４０億円、営業利益１０億円（単体ベースで売上高３０億円、営業利益７億円、Ｍ＆Ａで売上高１０億円、営業利益３億円）を掲げている。また株主還元として配当性向３５％以上（順次向上）を目指し、計画期間中に東証１部への市場変更を目指す方針だ。

■株価は調整一巡して切り返し

　株価の動き（１５年９月１日付で株式３分割）を見ると、１６年８月期減益予想も嫌気する形で水準を切り下げた。ただし１１月４日の直近安値４１９円から切り返して５００円近辺まで戻している。調整が一巡したようだ。

　１１月２５日の終値４８２円を指標面で見ると、今期予想ＰＥＲ（会社予想のＥＰＳ４７円４６銭で算出）は１０～１１倍近辺、今期予想配当利回り（会社予想の年間１４円で算出）は２．９％近辺、前期実績ＰＢＲ（前期実績のＢＰＳ１３５円８０銭で算出）は３．５倍近辺である。時価総額は約２７億円である。

　日足チャートで見ると戻りを押さえていた２５日移動平均線を突破した。また週足チャートで見ると５２週移動平均線がサポートラインとなって切り返す動きだ。１６年８月期減益予想だが会社予想は保守的であり、受注が高水準で増額の可能性が高い。２％台後半の予想配当利回りも評価して出直りの動きを強めそうだ。