ＰＡＬＴＥＫ＜７５８７＞（東２）はＦＰＧＡを主力とする半導体輸入商社で、受託設計・開発のデザインサービス事業や新規分野のスマートエネルギー事業も強化している。円高影響で１６年１２月期減益予想だが、為替影響を除く実力値ベースは増益予想である。株価は地合い悪化も影響して安値圏だが下値固め完了感を強めている。指標面の割安感も見直して反発が期待される。

■ＦＰＧＡなどの半導体事業が主力

　ザイリンクス社のＦＰＧＡ（ＰＬＤの一種で設計者が手元で変更を行いながら論理回路をプログラミングできるＬＳＩ）を主力として、特定用途ＩＣ、汎用ＩＣ、アナログ、メモリなどを扱う半導体事業、試作ボードや量産ボードなどを受託設計・開発・製造（ＯＤＭ、ＥＭＳ、ＯＥＭ）するデザインサービス事業、新規分野としてスマートエネルギー事業（病院・介護施設向け停電対策システム）を展開している。海外は香港に拠点展開している。

　１５年１２月期売上構成比は半導体事業９４．５％（ＦＰＧＡ４６．５％、特定用途ＩＣ２０．５％、汎用ＩＣ１２．５％、アナログ７．２％、メモリ７．９％）、デザインサービス事業４．７％、その他０．８％だった。

　主要仕入先は、ＦＰＧＡがザイリンクス社、汎用ＩＣがＮＸＰセミコンダクターズ社、マイクロチップテクノロジー社、アナログがリニアテクノロジー社、メモリがマイクロンテクノロジー社である。用途別には産業機器向けを主力としてＦＡ機器、通信機器、放送機器、医療機器、車載機器向けなどに展開し、センサ分野のソリューションも強化している。主要販売先はＮＥＣ＜６７０１＞、京セラ＜６９７１＞、オリンパス＜７７３３＞などである。

　なお経済産業省・厚生労働省・文部科学省の３省共同で執筆された「２０１６年版ものづくり白書」のコラム（Ｐ１４５）で当社の取り組みが紹介されている。

■Ｍ＆Ａ・アライアンスも活用して事業領域拡大戦略を積極推進

　１２年７月には、ＯＤＭ／ＥＭＳ事業推進や映像・画像処理関連自社製品事業の本格展開に向けてエクスプローラを子会社化した。エクスプローラはレート制御機能搭載「Ｈ．２６４コーデック装置」を開発している。１４年６月には子会社テクノロジー・イノベーションを設立し、サイミックス社から半導体事業およびＭＥＭＳ（微小電気機械システム）事業を譲り受けて、特定顧客向け人感センサの信号処理ＩＣの開発を推進している。

　１５年２月には超高精度衛星測位システムを開発するマゼランシステムズジャパンと総販売代理店契約を締結した。センサ分野ソリューション強化の一環として、産業機器や農業機械の自動運転向けなどにＲＴＫ（リアルタイム・キネマティック）ＧＮＳＳシステムを提供する。１５年５月には米フリアーシステムズ社の赤外線カメラに関するセンサ製品の販売を開始した。検査機器、防災機器、セキュリティ用監視カメラなど、さまざまな分野で赤外線カメラに関するソリューションを提供する。

　１５年８月には、データ分析と予測サービスを提供して世界１５０ヶ国の企業と政府機関の意思決定と戦略策定を支援している米ＩＨＳ社との販売代理店契約締結を発表した。１５年１０月には病院向け停電対策システム提供の一環として、透析施設向けに７２時間以上の電力供給を実現するプロパンガス式自家発電システムの提供を開始した。

　１６年２月には沖電気工業＜６７０３＞とＩｏＴ市場向けに９２０ＭＨｚ帯の無線通信製品に対する販売パートナー契約を締結した。またＩｏＴ市場向けにゲートウェイを提供するロバステル社（中国）と販売代理店契約を締結した。

　１６年４月には米フリアーシステムズ社の高度道路交通システム（ＩＴＳ）市場向け赤外線製品の販売開始を発表した。また改正社会福祉法に基づき、社会福祉法人に「地域における公益的な取組の実施する責務」が義務付けられたことを受け、介護施設の地域貢献を促進する停電対策システムを提供すると発表した。

■仕入値引きドル建て債権評価額が為替によって変動

　１５年１２月期の四半期別業績推移を見ると、売上高は第１四半期６５億０８百万円、第２四半期６８億円、第３四半期７３億３４百万円、第４四半期８１億９９百万円、営業利益は第１四半期４億５９百万円、第２四半期２億８８百万円、第３四半期２億２０百万円、第４四半期３億９４百万円だった。

　仕入先に対して保有する仕入値引きドル建て債権評価額が為替によって変動し、売上総利益の増減に影響を与える。ドル高・円安は売上総利益押し上げ要因、ドル安・円高は売上総利益押し下げ要因となる。１５年１２月期はドル高・円安によって４億３１百万円の売上総利益増加要因（１４年１２月期は３億２７百万円の売上総利益増加要因）となった。

　為替影響除く実力値ベースの売上総利益率は１３．３％で同１．３ポイント低下、為替影響含む売上総利益率は１４．８％で同１．２ポイント低下した。半導体事業で売上総利益率の低い案件の売上が増加し、新規顧客案件が取引開始当初はやや低採算となることも影響して売上総利益率は低下した。販管費比率は１０．１％で同１．６ポイント低下した。またＲＯＥは７．６％で同１．０ポイント上昇、自己資本比率は５６．６％で同１６．１ポイント低下した。配当は年間１５円（期末一括、普通配当１２円＋記念配当３円）で配当性向は２４．４％だった。

■１６年１２月期第１四半期は円高影響で減益

　今期（１６年１２月期）第１四半期（１月～３月）の連結業績は、売上高が前年同期比４４．９％増の９４億３１百万円、営業利益が同７２．５％減の１億２６百万円、経常利益が同７２．４％減の１億２４百万円、純利益が同７６．１％減の６９百万円だった。半導体事業の需要が高水準で大幅増収だが、半導体事業で売上総利益率の低い案件の売上高が増加したことに加えて、ドル安・円高で仕入値引きドル建て債権評価額が減少して売上総利益を押し下げた。

　事業別売上高は、半導体事業が同４８．９％増の８９億３７百万円（ＦＰＧＡが同３７．２％増の３３億２７百万円、特定用途ＩＣが同１２．６％減の１５億１６百万円、汎用ＩＣが同２７．６％増の１１億２０百万円、アナログが同３５．５％増の５億８０百万円、メモリが同４．４倍の２３億９２百万円）で、デザインサービスが同１．２％減の４億４４百万円、その他が同１２．７％減の４９百万円だった。

　半導体事業ではＦＰＧＡが新規顧客の産業機器向け、メモリ製品が海外メーカーの民生機器向けに大幅増加した。用途別には産業機器向けが同３４．２％増の４０億５７百万円、通信機器向けが同１０．６％減の１４億５３百万円、民生機器向けが同１６．４倍の２０億４７百万円、コンピュータ向けが同１８．６％減の２億８８百万円、その他が同２４．９％増の１０億９０百万円だった。

　為替影響を含む売上総利益は同２２．８％減少し、為替影響を含む売上総利益率は９．４％で同８．２ポイント低下した。為替影響額は１億２６百万円の売上総利益減少要因（前期は１億７８百万円の売上総利益増加要因）で、為替影響を除く実力値ベースの売上総利益は同４．６％増加し、為替影響を除く実力値ベースの売上総利益率は１０．７％で同４．２ポイント低下した。販管費は同１０．５％増加したが、販管費比率は８．１％で同２．５ポイント低下した。

　営業利益増減分析では、増益要因が売上高の増加３億１３百万円、減益要因が売上総利益率の低下２億６９百万円、為替影響３億０４百万円、販管費の増加７２百万円としている。営業外では為替差損益が改善（前期は差損６百万円、今期は差益３８百万円）したが、営業外収益で前期計上の補助金収入４０百万円が一巡し、営業外費用では支払補償費２３百万円を計上した。

■１６年１２月期通期減益予想だが、為替影響除く実力値ベースは増益予想

　今期（１６年１２月期）通期の連結業績予想（５月９日に第２四半期累計と通期予想の売上高を増額、利益を減額）については、売上高が前期（１５年１２月期）比１１．０％増の３２０億円、営業利益が同３９．４％減の８億２５百万円、経常利益が同３１．９％減の７億８０百万円、純利益が同２８．１％減の４億８５百万円としている。

　売上高はメモリ製品の販売が大幅増加して計画を上回る見込みだ。利益面は、ドル安・円高で仕入値引きドル建て債権評価額の減少を含む為替影響額が第２四半期に２億４９百万円発生（１米ドル＝１０９円で算出）し、第１四半期の１億２６百万円と合計した３億７５百万円が第２四半期累計における売上総利益減少要因となる。通期予想修正は第２四半期累計の修正を反映させた数値であり、第３四半期以降の為替変動の影響を加味していない。

　為替影響を含む売上総利益は同４．４％減の４０億７５百万円、為替影響を含む売上総利益率は同２．１ポイント低下の１２．７％、販管費は同１２．１％増の３２億５０百万円、販管費比率は同０．１ポイント上昇の１０．２％を想定している。なお為替影響を除く実力値ベースでは、１６年１２月期通期の売上総利益率は同０．６ポイント上昇の１３．９％、売上高営業利益率は同０．５ポイント上昇の３．８％となり、為替影響を除く実力値ベースでは増益予想としている。

　配当予想は前回予想（２月９日公表）を据え置いて年間１３円（期末一括）としている。前期比２円減配の形だが、前期の年間１５円には記念配当３円が含まれているため、普通配当ベースでは１円増配となる。配当性向は２９．４％となる。

　修正後の事業別売上高の計画は、半導体事業が同１０．２％増の３００億３０百万円（ＦＰＧＡが同１．８％増の１３６億５０百万円、特定用途ＩＣが同９．７％減の５３億３０百万円、汎用ＩＣが同３．１％増の３７億円、アナログが同３１．０％増の２７億円、メモリが同２．０倍の４６億５０百万円）で、デザインサービスが同３２．９％増の１８億円、その他が同２６．４％減の１億７０百万円としている。

■ＦＰＧＡの市場拡大に注目

　中期的な収益向上に向けた取り組みとして、半導体事業では高付加価値製品の取り扱い拡大、中核製品であるＦＰＧＡのさらなる拡販、第２の柱となる製品の売上拡大（センサー関連やＩｏＴ関連製品の拡充など）、医療・産業・通信・放送など成長分野への注力、デザインサービス事業では医療・放送・通信分野の受託設計・開発・ＯＤＭ強化、自社製品の開発・販売強化、スマートエネルギー事業では病院・介護施設向け停電対策システムの構築・販売を強化する方針だ。

　中核製品のＦＰＧＡに関しては、通信・産業・放送・医療・車載機器分野において、新規顧客獲得を含めて拡販を強化する。ＦＰＧＡは論理回路構成を自由に書き換えられるため、世界的なトレンドとしてプロセッサーを内蔵したＦＰＧＡをメインチップとする傾向を強めている。そして今後は自動車の先進運転支援システム（ＡＤＡＳ）分野などを中心として市場拡大が予想されている。

　センサ関連に関しては、赤外線カメラのグローバルリーディングカンパニーである米フリアーシステムズ社の赤外線カメラモジュールを、産業機器（検査機器、防災機器、産業向け携帯情報端末）やセキュリティ用監視カメラ向けに拡販する方針だ。為替動向に注意が必要となるが、高度なデザイン力やソリューション力を武器として中期的に収益拡大基調だろう。

■株価は下値固め完了感

　株価の動きを見ると、地合い悪化も影響して安値圏５５０円～６００円近辺で推移している。ただし２月の年初来安値５０２円を割り込むことなく下値固め完了感を強めている。

　６月２８日の終値５８０円を指標面で見ると、今期予想連結ＰＥＲ（会社予想の連結ＥＰＳ４４円２７銭で算出）は１３～１４倍近辺、今期予想配当利回り（会社予想の年間１３円で算出）は２．３％近辺、前期実績連結ＰＢＲ（前期実績の連結ＢＰＳ８２５円９８銭で算出）は０．７倍近辺である。時価総額は約６９億円である。

　週足チャートで見ると２６週移動平均線が戻りを押さえる形だが、１倍割れＰＢＲなど指標面の割安感も見直して反発が期待される。（日本インタビュ新聞アナリスト水田雅展）