マルマエ＜６２６４＞（東マ）は半導体・ＦＰＤ製造装置に使用される真空部品などの精密切削加工事業を展開している。半導体分野の受注が拡大基調であり、１６年８月期業績予想は３回目の増額の可能性があるだろう。株価は下値切り上げの動きが継続している。５月の年初来高値を目指す展開だろう。なお流動性向上を目的として７月２９日に立会外分売を実施した。

■真空部品や電極などの精密切削加工事業を展開

　半導体・ＦＰＤ（フラットパネルディスプレー）製造装置に使用される真空部品や電極などの精密切削加工事業を展開し、新規分野として光学装置・通信関連分野なども強化している。

　１５年１月に事業再生計画（１１年７月事業再生ＡＤＲ成立）を終結した。１６年１０月の最終弁済をもって終了する計画だったが、強固な収益体質の確立と財務体質の改善に目途がついたため前倒しした。債務の株式化を行ったＡ種優先株式については１５年５月に取得（２４６株、１株につき１００万円）して消却した。

■収益改善基調、財務改善も進展して１５年８月期に初配当を実施

　１５年８月期の四半期別の業績推移を見ると、売上高は第１四半期３億８４百万円、第２四半期６億３９百万円、第３四半期５億５９百万円、第４四半期５億４２百万円、営業利益は４１百万円、１億３０百万円、１億４０百万円、１億３９百万円だった。１５年８月期は半導体分野およびＦＰＤ分野の好調な受注が牽引した。収益改善基調である。

　１５年８月期の売上総利益率は３０．９％で１４年８月期比２．６ポイント上昇した。販管費比率は９．７％で同１．７ポイント低下した。ＲＯＥは１００．７％で同２２．９ポイント低下、自己資本比率は３２．７％で同１０．３ポイント上昇、ＢＰＳは１３５円８０銭で１４年８月期の２８円６８銭から大幅に改善した。また９６年マザーズ上場以来初となる年間３６円（期末一括）の配当を実施した。配当性向は１１．３％だった。

■１６年８月期第３四半期累計は２桁営業増益

　今期（１６年８月期）第３四半期累計（１５年９月～１６年５月）の非連結業績は前年同期比３．３％増収、同１４．９％営業増益、同１０．２％経常増益だった。純利益は税金費用増加で同１１．１％減益だった。

　分野別の売上高は半導体分野が同３．２％減の８億５０百万円、ＦＰＤ分野が同９７．４％増の７億１２百万円、その他分野が同８５．３％減の４６百万円だった。受注高は半導体分野が同７．４％減の８億７２百万円、ＦＰＤ分野が同３０．６％増の６億４７百万円、その他分野が同９６．３％減の１１百万円、合計が同１２．８％減の１５億３２百万円だった。

　コスト面では労務費、減価償却費、研究開発費などが増加したが、ＦＰＤ分野増収によるプロダクトミックス改善、生産性向上効果などで２桁営業増益だった。売上総利益は同１７．４％増加し、売上総利益率は３３．８％で同４．０ポイント上昇した。販管費は同２２．２％増加し、販管費比率は１１．９％で同１．８ポイント上昇した。

　四半期別の推移を見ると、売上高は第１四半期６億１９百万円、第２四半期５億３２百万円、第３四半期４億８４百万円、営業利益は１億５５百万円、１億１２百万円、９０百万円だった。

■１６年８月期通期業績予想は３回目増額修正の可能性

　今期（１６年８月期）通期の非連結業績予想は前回予想（４月１日に２回目の増額修正）を据え置いて、売上高が前期（１５年８月期）比１．２％増の２１億５０百万円、営業利益が同６．７％減の４億２０百万円、経常利益が同１０．５％減の３億９０百万円、純利益が同４２．８％減の３億２０百万円としている。

　分野別売上高の計画は、半導体分野が同１．０％増の１１億８４百万円、ＦＰＤ分野が同５５．０％増の８億９１百万円、その他分野が同８３．３％減の５６百万円としている。ＦＰＤ分野の受注が好調に推移する。

　配当予想は年間１４円（第２四半期末７円、期末７円）としている。１５年９月１日付の株式３分割を考慮して、前期の年間３６円を株式３分割後に換算すると年間１２円となり、今期は実質的に前期比２円増配となる。予想配当性向は２３．１％となる。

　通期会社予想に対する第３四半期累計の進捗率は売上高が７６．１％、営業利益が８５．０％、経常利益が８５．９％、純利益が８７．８％と高水準である。通期会社予想は３回目の増額修正の可能性があるだろう。

■月次受注は拡大見通し

　１６年７月度の月次受注残高（速報値）は、半導体分野が１億９４百万円（前月比１６．２％増、前年同月比２２．１％増）で、ＦＰＤ分野が１億２６百万円（前月比１０．０％減、前年同月比４９．９％減）だった。その他分野は７百万円（前月比１７．５％減、前年同月比８３．５％減）で、合計３億２８百万円（前月比３．６％増、前年同月比２８．１％減）だった。

　半導体分野は受注・売上検収とも高水準で推移した。微細化投資や３Ｄ　ＮＡＮＤ投資の拡大で今後一段と受注拡大傾向が強まる見通しだ。ＦＰＤ分野は売上検収が増加した一方で受注が一時的に停滞したが、有機ＥＬ関連やテレビ向け第１０．５世代大型パネルの設備投資計画が具体化している。

■新中期事業計画でロボット分野への参入も推進

　１５年１０月に新中期事業計画「Ｅｖｏｌｕｔｉｏｎ２０１８」（１６年８月期～１８年８月期）を策定した。

　半導体分野は微細化投資の本格化に対応して、洗浄分野への参入やエッチング分野の試作強化を推進する。ＦＰＤ分野は８Ｋなどで需要拡大が見込まれるため、自社における設備投資ではなく、協力企業の拡大によって需要変動に対応する。その他分野では自動車関連やロボット関連市場に参入し、生産余力の効率的活用と協力企業の拡大を図る。

　半導体分野を成長ドライバーとする既存事業のブラッシュアップに加えて、現業とのシナジー効果や半導体・ＦＰＤ分野の需要変動に対するリスクヘッジとして、売上高２０億円規模までの中小企業を対象としてＭ＆Ａも積極活用する方針だ。Ｍ＆Ａは半導体洗浄・樹脂パーツや自動車・ロボット部品などを想定している。

　１５年１２月には鹿児島大学大学院理工学研究科との共同研究契約を締結した。リハビリ装置の研究開発と作業筋力補助ロボットの研究開発の２件について、早期の実用化を目指して共同研究する。市場ニーズの高さを考慮し、脳卒中の後遺症として腕や足に残る運動麻痺の改善を狙うリハビリ装置の製品化を先行し、腕の麻痺改善装置の開発に着手している。なお今期中に試作機を完成させる予定だったが、モーター等の購入品に長期納品が必要となったため、当初見通しより３ヶ月程度遅れて１１月の試作機完成予定となった。

　経営数値目標としては、１８年８月期の連結売上高４０億円、営業利益１０億円（単体ベースで売上高３０億円、営業利益７億円、Ｍ＆Ａで売上高１０億円、営業利益３億円）を掲げている。株主還元としては配当性向３５％以上（順次向上）を目指している。また計画期間中に東証１部への市場変更を目指す方針だ。

■株価は下値切り上げの動き継続、５月の年初来高値を目指す

　なお７月２９日に流動性向上を目的とする株式の立会外分売を実施した。分売株式数１０万株、分売値段６４７円だった。

　株価の動きを見ると、５月の年初来高値９０４円から一旦反落したが、６月の直近安値６１０円から反発して下値を切り上げている。

　８月１７日の終値７０５円を指標面で見ると、今期予想ＰＥＲ（会社予想のＥＰＳ６０円７４銭で算出）は１１～１２倍近辺、今期予想配当利回り（会社予想の年間１４円で算出）は２．０％近辺、前期実績ＰＢＲ（前期実績ＢＰＳ１３５円８０銭で算出）は５．２倍近辺である。時価総額は約３９億円である。

　週足チャートで見ると一旦割り込んだ１３週移動平均線を素早く回復し、下値切り上げの動きを継続している。５月の年初来高値９０４円を目指す展開だろう。（日本インタビュ新聞アナリスト水田雅展）