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ＰＡＬＴＥＫはユーピーアールと共同で、グローバル対応インダストリアルＩｏＴパッケージの販売を開始
- 2017/3/16 17:17
- 新製品＆新技術ＮＯＷ
■工場などでのＩｏＴシステムの導入を支援
ＰＡＬＴＥＫ＜７５８７＞（東２）とＩｏＴクラウドプラットフォームを提供するユーピーアール株式会社(本社：東京都千代田区、以下ＵＰＲ)は、ＩｏＴ向けデータ通信サービスを提供する株式会社ソラコム（東京都世田谷区）と連携し、グローバル展開が可能なインダストリアルＩｏＴソリューションパッケージの販売を開始する。
ユーザーはこのソリューションパッケージを活用することにより、工場等にＩｏＴシステムをより容易に導入でき、効率化および収益向上を促進することが可能となる。
このＩｏＴソリューションパッケージは、ＵＰＲが提供するＩｏＴプラットフォーム「Ｓｃａｌｅｎｉｃｓ〓（スケールニクス）」、ソラコムが提供する「ＳＯＲＡＣＯＭ Ａｉｒ ｆｏｒセルラー」のデータ通信ＳＩＭカード、そしてＰＡＬＴＥＫが国内総代理店であるロバステルテクノロジーズ有限公司（ロバステル社）が提供する産業向けＩｏＴゲートウェイを連携させたシステムのパッケージ商品である。
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