ＰＡＬＴＥＫ＜７５８７＞（東２）は、ザイリンクス社のＦＰＧＡを主力とする半導体輸入商社である。１８年１２月期はＦＰＧＡの一部取引形態変更の影響で大幅減益予想だが、株価は織り込み完了して調整一巡感を強めている。

■ＦＰＧＡなどの半導体事業が主力

　ザイリンクス社のＦＰＧＡ（ＰＬＤの一種で設計者が手元で変更を行いながら論理回路をプログラミングできるＬＳＩ）を主力として特定用途ＩＣ、汎用ＩＣ、アナログ、メモリなどを扱う半導体事業、および試作ボードや量産ボードなどを受託設計・開発・製造（ＯＤＭ、ＥＭＳ、ＯＥＭ）するデザインサービス事業、新規分野としてスマートエネルギー事業（病院・介護施設向け停電対策システム）を展開している。海外は香港に拠点展開している。

　１７年１２月期売上構成比は半導体事業９４．５％（ＦＰＧＡ３５．３％、特定用途ＩＣ１６．５％、汎用ＩＣ１０．３％、アナログ９．７％、メモリ２２．７％）、デザインサービス事業４．９％、その他０．６％だった。１８年１２月期からセグメント区分を半導体事業、デザインサービス事業、ソリューション事業とする。

　主要仕入先は、ＦＰＧＡがザイリンクス社、汎用ＩＣがＮＸＰセミコンダクターズ社、マイクロチップテクノロジー社、アナログがリニアテクノロジー社、メモリがマイクロンテクノロジー社である。用途別には産業機器向けを主力としてＦＡ機器、通信機器、放送機器、医療機器、車載機器向けなどに展開し、センサ分野ソリューションも強化している。主要販売先はＮＥＣ＜６７０１＞、京セラ＜６９７１＞、オリンパス＜７７３３＞などである。
　
　なお１７年１１月、ザイリンクス社製品販売における取引形態変更を発表した。一部の主要大手顧客への販売活動のうち、販売・物流オペレーション業務のみを当社が担当し、それ以外のＦＰＧＡ活用ニーズの調査・案件発掘・案件獲得・技術サポートに関する業務はザイリンクス社が担当する。主要大手顧客以外の顧客については従来どおり当社が全ての販売業務を担当する。１８年１月から実施する。

■Ｍ＆Ａ・アライアンスも活用して事業領域拡大

　Ｍ＆Ａ・アライアンスも活用して事業領域を拡大している。１７年３月ソラコムおよびＩｏＴクラウドプラットフォームのＵＰＲと連携してインダストリアルＩｏＴソリューションパッケージの販売を開始、企業向けビデオソリューションのＨａｉｖｉｓｉｏｎ社（カナダ）と販売代理店契約を締結、産業用コンピュータモジュール専業メーカーｃｏｎｇａｔｅｃ社（独）と販売代理店契約を締結した。

　１７年７月紙梱包資材・システムのＲａｎｐａｋ社と販売代理店契約を締結、１７年８月ＴＰＭＳ・車両向けセンサーネットワークのＬＤＬテクノロジーと販売代理店契約を締結、１７年９月ＰＬＵＮＩＦＹ社（シンガポール）と販売代理店契約を締結した。

■仕入値引きドル建て債権評価額が為替によって変動する収益特性

　一部の主要仕入先に対して保有する仕入値引きドル建て債権評価額が為替によって変動し、売上総利益の増減に影響を与える収益特性がある。ドル高・円安は売上総利益押し上げ要因、ドル安・円高は売上総利益押し下げ要因となる。為替影響は１５年１２月期が４億３１百万円の売上総利益増加要因、１６年１２月期が５億３０百万円の売上総利益減少要因だった。
　
■１７年１２月期は円安メリットで大幅増益

　１７年１２月期連結業績は、売上高が１６年１２月期比１．４％減の３３０億７５百万円、営業利益が２．０倍の１０億３７百万円、経常利益が９．８倍の１０億８４百万円、純利益が７億０３百万円（１６年１２月期は１１百万円）だった。配当は前期と同額の年間１３円（期末一括）とした。配当性向は２０．３％である。

　半導体事業が海外メーカー向けメモリの減少などで１．６％減収だったが、為替のドル高・円安で仕入値引きドル建て債権の評価額が増加（営業利益５億５２百万円増益要因）し、大幅増益だった。為替影響を除く売上総利益は４２億５２百万円で、売上総利益率は０．６ポイント上昇の１２．９％だった。半導体事業において売上総利益率の低い民生機器案件が減少した。

■１８年１２月期はＦＰＧＡの一部取引形態変更で大幅減益予想

　１８年１２月期の連結業績予想は、売上高が１７年１２月期比９．３％減の３００億円、営業利益が５１．８％減の５億円、経常利益が６３．１％減の４億円、純利益が６１．６％減の２億７０百万円としている。

　ＦＰＧＡの一部取引形態変更による影響として、売上総利益の５億円程度減少を想定し、大幅減益予想である。配当予想は３円減配の年間１０円（期末一括）で予想配当性向は４０．６％となる。

　今後の対応として、ＦＰＧＡに対応していたリソースをデザインサービス事業やソリューション事業といった収益性の高い事業に振り向けて、中期計画の目標値２０年１２月期売上高４００億円、営業利益２０億円の達成を目指すとしている。

■ＦＰＧＡは市場拡大

　中期的な収益向上に向けた取り組みとして、半導体事業では高付加価値製品の取り扱い拡大、中核製品であるＦＰＧＡのさらなる拡販、第２の柱となる製品の売上拡大（センサー関連やＩｏＴ関連製品の拡充など）、医療・産業・通信・放送など成長分野への注力、デザインサービス事業では医療・放送・通信分野の受託設計・開発・ＯＤＭ強化、自社製品の開発・販売強化、スマートエネルギー事業では病院・介護施設向け停電対策システムの構築・販売を強化する方針だ。

　中核製品のＦＰＧＡは論理回路構成を自由に書き換えられるため、世界的なトレンドとしてプロセッサーを内蔵したＦＰＧＡをメインチップとする傾向を強めている。そして今後は自動車の先進運転支援システム（ＡＤＡＳ）分野やＩｏＴ関連などを中心として市場拡大が予想されている。

　センサ関連に関しては、赤外線カメラのグローバルリーディングカンパニーである米フリアーシステムズ社の赤外線カメラモジュールを、産業機器（検査機器、防災機器、産業向け携帯情報端末）やセキュリティ用監視カメラ向けに拡販する方針だ。

■株主優待制度は１２月末に実施

　株主優待制度は毎年１２月３１日現在１００株以上保有株主を対象として、保有株式数と継続保有期間に応じてクオカードを贈呈（詳細は会社ＨＰを参照）する。

■株価は調整一巡感、１８年１２月期減益予想の織り込み完了

　株価は地合い悪化も影響した２月２月１５日の直近安値６５０円から切り返して調整一巡感を強めている。１８年１２月期大幅減益予想の織り込みは完了しているようだ。

　３月２日の終値７１８円を指標面で見ると、今期予想連結ＰＥＲ（会社予想連結ＥＰＳ２４円６５銭で算出）は２９～３０倍近辺、今期予想配当利回り（会社予想の年間１０円で算出）は１．４％近辺、前期実績連結ＰＢＲ（前期実績連結ＢＰＳ８６７円３５銭で算出）は０．８倍近辺である。時価総額は約８５億円である。

　週足チャートで見ると２６週移動平均線が戻りを押さえる形だが、安値圏の下ヒゲで調整一巡感を強めている。反発が期待される。（日本インタビュ新聞社アナリスト水田雅展）