ＰＡＬＴＥＫ＜７５８７＞（東２）は、ザイリンクス社のＦＰＧＡを主力とする半導体輸入商社である。１８年１２月期第１四半期は為替の円高影響などで大幅減益だった。通期もＦＰＧＡの一部取引形態変更の影響などで大幅減益予想だが、売上高と営業利益を増額した。株価は調整一巡して基調転換の動きを強めている。

■ＦＰＧＡなどの半導体事業が主力

　ザイリンクス社のＦＰＧＡ（ＰＬＤの一種で設計者が手元で変更を行いながら論理回路をプログラミングできるＬＳＩ）を主力として特定用途ＩＣ、汎用ＩＣ、アナログ、メモリなどを扱う半導体事業、および試作ボードや量産ボードなどを受託設計・開発・製造（ＯＤＭ、ＥＭＳ、ＯＥＭ）するデザインサービス事業、新規分野としてスマートエネルギー事業（病院・介護施設向け停電対策システム）を展開している。海外は香港に拠点展開している。

　１７年１２月期売上構成比は半導体事業９４．５％（ＦＰＧＡ３５．３％、特定用途ＩＣ１６．５％、汎用ＩＣ１０．３％、アナログ９．７％、メモリ２２．７％）、デザインサービス事業４．９％、その他０．６％だった。１８年１２月期からセグメント区分を半導体事業、デザインサービス事業、ソリューション事業とする。

　主要仕入先は、ＦＰＧＡがザイリンクス社、汎用ＩＣがＮＸＰセミコンダクターズ社、マイクロチップテクノロジー社、アナログがリニアテクノロジー社、メモリがマイクロンテクノロジー社である。用途別には産業機器向けを主力としてＦＡ機器、通信機器、放送機器、医療機器、車載機器向けなどに展開し、センサ分野ソリューションも強化している。主要販売先はＮＥＣ＜６７０１＞、京セラ＜６９７１＞、オリンパス＜７７３３＞などである。
　
　なお１８年１月からザイリンクス社製品販売における取引形態を変更した。一部の主要大手顧客への販売活動のうち、販売・物流オペレーション業務のみを当社が担当し、それ以外のＦＰＧＡ活用ニーズの調査・案件発掘・案件獲得・技術サポートに関する業務はザイリンクス社が担当する。主要大手顧客以外の顧客については従来どおり当社が全ての販売業務を担当する。

■Ｍ＆Ａ・アライアンスも活用して事業領域拡大

　Ｍ＆Ａ・アライアンスも活用して事業領域を拡大している。１７年３月ソラコムおよびＩｏＴクラウドプラットフォームのＵＰＲと連携してインダストリアルＩｏＴソリューションパッケージの販売を開始、１７年８月ＴＰＭＳ・車両向けセンサーネットワークのＬＤＬテクノロジーと販売代理店契約締結、１８年２月コーデンシと販売協力体制構築してサーモバイルセンサや照度センサモジュールの提供を開始した。

　１８年４月には、無線に特化した組み込み用途アナログ・デジタル基板およびワイヤレスモジュール開発のウィビコムを子会社化した。受託開発ビジネスを強化する。

■仕入値引きドル建て債権評価額が為替によって変動する収益特性

　一部の主要仕入先に対して保有する仕入値引きドル建て債権評価額が為替によって変動し、売上総利益の増減に影響を与える収益特性がある。ドル高・円安は売上総利益押し上げ要因、ドル安・円高は売上総利益押し下げ要因となる。為替影響は１５年１２月期が４億３１百万円の売上総利益増加要因、１６年１２月期が５億３０百万円の売上総利益減少要因、１７年１２月期が２２百万円の売上総利益増加要因だった。

■１８年１２月期１Ｑは大幅減益、通期も大幅減益予想だが営業利益増額

　１８年１２月期連結業績予想は５月８日に売上高と営業利益を増額修正し、売上高が１７年１２月期比５．１％減の３１４億円、営業利益が４６．０％減の５億６０百万円、経常利益が６３．１％減の４億円、純利益が６１．６％減の２億７０百万円とした。

　ＦＰＧＡの一部取引形態変更による影響（売上総利益５億円程度減少を想定）などで大幅減益予想だが、半導体事業においてＦＰＧＡおよびメモリ製品の売上が期初計画を上回り、売上総利益も期初計画を上回る見込みだ。売上総利益率は期初計画より低下するが、販管費が期初計画より減少することも寄与する。配当予想は３円減配の年間１０円（期末一括）で予想配当性向は４０．６％となる。

　第１四半期は、売上高が前年同期比１３．０％増の８７億４１百万円、営業利益が４１．９％減の２億０９百万円、経常利益が６９．４％減の１億３４百万円、純利益が７３．３％減の７９百万円だった。半導体事業がＦＰＧＡ、汎用ＩＣ、メモリの好調で１３．８％増収と牽引し、全体も２桁増収だが、為替の円高影響やＦＰＧＡの一部取引形態変更の影響で大幅減益だった。

　売上総利益率は１１．２％で３．７ポイント低下した。仕入値引きドル建て債権評価額が売上総利益１億４８百万円減少要因（前年同期は１億０２百万円増加要因）だった。為替影響除く実力ベースの売上総利益率は１２．９％で０．７ポイント低下した。ＦＰＧＡの一部取引形態変更によって一部大手顧客向けの利益率が低下し、利益率の低い民生機器向け案件の売上増加も影響した。販管費比率は８．８％で１．４ポイント低下した。営業外では為替差益１億円（前年同期は為替差損２９百万円）を計上した。

　１８年１２月期は減益予想だが、ＦＰＧＡに対応していたリソースをデザインサービス事業やソリューション事業といった収益性の高い事業に振り向けて、中期計画の目標値２０年１２月期売上高４００億円、営業利益２０億円の達成を目指すとしている。

■中期成長に向けて高付加価値製品を拡大

　中期的な収益向上に向けた取り組みとして、半導体事業では高付加価値製品の取り扱い拡大、中核製品であるＦＰＧＡのさらなる拡販、第２の柱となる製品の売上拡大（センサー関連やＩｏＴ関連製品の拡充など）、医療・産業・通信・放送など成長分野への注力、デザインサービス事業では医療・放送・通信分野の受託設計・開発・ＯＤＭ強化、自社製品の開発・販売強化、スマートエネルギー事業では病院・介護施設向け停電対策システムの構築・販売を強化する方針だ。

　中核製品のＦＰＧＡは論理回路構成を自由に書き換えられるため、世界的なトレンドとしてプロセッサーを内蔵したＦＰＧＡをメインチップとする傾向を強めている。そして自動車の先進運転支援システム（ＡＤＡＳ）分野やＩｏＴ関連などを中心として市場拡大が予想されている。

　センサ関連に関しては、赤外線カメラのグローバルリーディングカンパニーである米フリアーシステムズ社の赤外線カメラモジュールを、産業機器（検査機器、防災機器、産業向け携帯情報端末）やセキュリティ用監視カメラ向けに拡販する方針だ。

■株主優待制度は１２月末に実施

　株主優待制度は毎年１２月３１日現在１００株以上保有株主を対象として、保有株式数と継続保有期間に応じてクオカードを贈呈（詳細は会社ＨＰを参照）する。

■株価は調整一巡して切り返しの動き

　株価は直近安値圏６３０円～６４０円近辺で調整一巡して切り返しの動きを強めている。５月９日には７２６円まで上伸する場面があった。１８年１２月期減益予想の織り込みは完了しているだろう。

　５月１１日の終値６９５円を指標面で見ると、今期予想連結ＰＥＲ（会社予想連結ＥＰＳ２４円６５銭で算出）は約２８倍、今期予想配当利回り（会社予想の年間１０円で算出）は約１．４％、前期実績連結ＰＢＲ（前期実績連結ＢＰＳ８６７円３５銭で算出）は約０．８倍である。時価総額は約８２億円である。

　週足チャートで見ると戻りを押さえていた１３週移動平均線を突破した。基調転換して出直りが期待される。（日本インタビュ新聞社アナリスト水田雅展）