ＰＡＬＴＥＫが「国際物流総合展２０１８」に出展
- 2018/9/4 18:46
- 株式投資ニュース
■Ｒａｎｐａｋ社の紙梱包資材活用による物流コストの低減を提案
ＰＡＬＴＥＫ＜７５８７＞（東２）は、２０１８年９月１１日(火)から１４日(金)まで、アジア最大規模の物流・ロジスティクス専門展示会｢国際物流総合展２０１８｣に出展し、Ｒａｎｐａｋ社の紙梱包資材活用による物流コストの低減を提案する。
同総合展は東京ビッグサイトで２年に一度開催され、今回で１３回目となる。最新の物流システム機器や情報システム、サービス等ハードとソフトが集結し、国内外のロジスティクス関係者が一堂に会する、アジア最大の物流・ロジスティクスの総合展示会である。
Ｒａｎｐａｋ社の紙梱包資材システムは、同社独自の技術により高い緩衝能力を発揮し、梱包方法の最適化により梱包資材コストの低減、保管スペースの縮小などのトータルコストの大幅な削減を提案することができる。同総合展では、大量梱包ライン向けのすき間埋め自動梱包システム｢ＡｃｃｕＦｉｌｌ（Ｒ）（アキュフィル）｣の実演のほか、各物流ニーズにあわせた梱包システムを展示する。
【展示会の概要】
展示会名：国際物流総合展２０１８
開催日時 ：２０１８年９月１１日（火）～１４日（金）
１０：００～１８：００（14日のみ終了時間は１７：００）
会場：東京ビッグサイト（小間番号：東８－４０１）
ＵＲＬ：http://www.logis-tech-tokyo.gr.jp/
関連記事
ピックアップ記事
-
2025/2/19
青山商事、身長６センチアップを実現！新スタイルアップシューズ発売■内蔵インヒールで自然な足長効果、フォーマルからビジネスまで対応 青山商事＜８２１９＞（東証プラ… -
■デュアル周波数対応で通信の安定性を確保 世界的なＤＸ進展を背景に京セラ＜６９７１＞（東証プライ… -
■リアルタイム文字起こしと自動要約で議事録作成を効率化 シャープ＜６７５３＞（東証プライム）は２…
