フェローテックホールディングス＜６８９０＞（ＪＱ）は半導体等装置関連事業を主力としている。２１年３月期営業・経常増益予想としている。半導体需要が５Ｇ関連などで伸長する見込みだ。収益拡大を期待したい。株価は水準を切り上げて年初来高値更新の展開となった。自律調整を交えながら上値を試す展開を期待したい。なお１１月１３日に第２四半期決算発表を予定している。

■半導体等装置関連事業が主力

　半導体等装置関連事業（真空シールおよび各種製造装置向け金属加工製品、石英製品、セラミックス製品、ＣＶＤ－ＳｉＣ製品、シリコンウェーハ加工、装置部品洗浄など）を主力として、電子デバイス事業（サーモモジュール、パワー半導体用基板、磁性流体など）も展開している。主力の真空シールは世界シェア６割強である。

　太陽電池関連事業（シリコン結晶製造装置、シリコン製品など）は撤退方針である。当面は自社販売から撤退してＯＥＭに特化し、ＯＥＭ用途以外の設備は半導体Ｓｉパーツ構造材用途への転換を進める。またＯＥＭ継続も短期的対応としている。撤退時期については、既存設備の売却交渉や撤退に伴う様々な影響度合いによって変更の可能性がある。

　２０年３月期のセグメント別売上構成比は半導体等装置関連事業６５％、電子デバイス事業１７％、その他１９％、営業利益構成比（調整前）は半導体等装置関連事業５８％、電子デバイス事業３８％、その他４％だった。

　１９年３月には東洋刃物＜５９６４＞と資本業務提携して持分法適用関連会社化した。２０年１月にはアドバンテッジアドバイザーズと事業提携し、第三者割当（アドバンテッジアドバイザーズがサービスを提供するファンド）による第２回無担保転換社債型新株予約権付社債を発行した。

　２０年７月には、中国における半導体シリコンウェーハ再生事業の設備投資を増額し、生産能力を増強すると発表した。中国における１２インチプライムウェーハの市場動向を踏まえ、投資計画を変更（投資額を約７６．５億円から１３６．６億円に増額、生産能力を月産６５千枚から月産１２０千枚に増強）した。２１年４月量産開始予定としている。

　２０年８月には中国子会社ＦＴＳＡの科創板市場（スター・マーケット）への上場準備に入ると発表した。上場後も重要な連結子会社であることを前提としている。

　２０年９月には、中国子会社ＦＴＨＷの中国株式市場への上場に向けて、株式の一部（議決権ベース６０％）を中国の地方政府および民間の投資基金などへ譲渡すると発表した。今後の資本政策によって出資比率が４０％を下回り、ＦＴＨＷが連結対象外となる可能性があるとしている。

　中期経営計画で掲げた目標値（２２年３月期売上高１２５０億円～１３００億円、営業利益１２０億円～１３０億円など）については、事業環境の変化を受けて見直すこととした。サスティナブル経営への取り組みも強化する方針だ。

　なお中国子会社ＦＴＨＷが進めている半導体大口径ウェーハ工場建設工事に絡み、施工工事事業者から工事代金に関連して提起された訴訟については、２０年８月に支払を命じる津一審判決が言い渡されたが、この一審判決内容を不服として２０年９月に控訴し、受理された。なお本件判決における工事代金約５億２７百万円は、２１年３月期第１四半期において、その他固定負債として見積もった金額の範囲内のため、業績への影響は軽微としている。

■２１年３月期営業・経常増益予想

　２１年３月期連結業績予想（期初時点では第２四半期累計予想のみを開示し、８月１４日に通期予想および期末配当予想を公表）は、売上高が２０年３月期比４．１％増の８５０億円、営業利益が８．１％増の６５億円、経常利益が２９．０％増の５５億円、純利益が減損損失計上で１６．０％減の１５億円としている。配当予想は２０年３月期と同額の２４円（第２四半期末１２円、期末１２円）である。

　第１四半期は、売上高が前年同期比２．３％減の２０５億２６百万円、営業利益が２５．５％減の１５億６０百万円、経常利益が６８．５％減の５億６３百万円、純利益が１０億９６百万円の赤字（前年同期は１３億２６百万円の黒字）だった。

　売上面では半導体等装置関連が０．１％増収、電子デバイスが５Ｇ関連や医療検査装置関連などで６．４％増収と堅調だったが、太陽電池用多結晶インゴッドの受託加工契約が新型コロナウイルス影響による契約先の業績悪化で解除（２０年５月末）となり、全体として減収だった。利益面では電子デバイスが増収効果で２３．７％増益だったが、半導体等装置関連が設備償却費負担で５５．７％減益だった。なお営業外費用では為替差損９億円を計上した。また契約解除で遊休となった太陽電池製造設備の減損損失（約１２億円）を計上したため最終赤字だった。

　通期は営業・経常増益予想としている。下期は新型コロナウイルスの影響を仮定しない前提として、半導体等装置関連は石英製品、セラミックス、装置部品洗浄が大幅伸長して１０．５％増収、電子デバイスはサーモモジュールが伸長して９．５％増収の見込みとしている。半導体需要が５Ｇ関連などで拡大基調であり、収益拡大を期待したい。

■株価は年初来高値更新

　株価は水準を切り上げて年初来高値更新の展開となった。自律調整を交えながら上値を試す展開を期待したい。１０月８日の終値は９６５円、今期予想連結ＰＥＲ（会社予想連結ＥＰＳ４０円４１銭で算出）は約２４倍、今期予想配当利回り（会社予想２４円で算出）は約２．５％、前期実績連結ＰＢＲ（前期実績連結ＢＰＳ１３０３円８９銭で算出）は約０．７倍、時価総額は約３５９億円である。（日本インタビュ新聞社アナリスト水田雅展）