京写が初公開の最新技術「高放熱性をもつ『厚銅基板』」など２月に出展へ
- 2021/1/25 13:50
- プレスリリース
■「バーチャル展示会／テクノフロンティア２０２１冬」
京写＜６８３７＞（ＪＱＳ）は２月、Ｗｅｂ上で開催されるエレクトロニクスなど最新技術の「バーチャル展示会／テクノフロンティア２０２１冬」（２０２１年２月２日から１２日まで）に出展する。
今回は、「熱伝導率１２Ｗ／（ｍ・ｋ）の高放熱性をもつ『厚銅基板』」（初出展）、「ノンシリコーンタイプ粘着治具『ＭａｇｉＣａｒｒｉｅｒ－Ｘ』」の２アイテムをメインに展示。その他にも多くの製品を展示する予定とした。（ＨＣ）
【入場方法】次のリンクより来場者登録（https://jma-tf.com/feb/）
【京写オンラインブースへのショートカット】＜会期中＞（https://techno.jma-webexhibition.com//exhibitors/detail/10065）
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