フェローテックホールディングス＜６８９０＞（ＪＱ）は半導体等装置関連事業を主力としている。半導体市場拡大に対応して生産能力増強投資を継続し、中国資本を活用した成長資金調達で財務体質改善も推進している。２１年３月期第３四半期累計は需要が拡大基調となって大幅増益だった。通期は上方修正して大幅増益予想および増配予想としている。収益拡大を期待したい。株価は反発して１月の昨年来高値に接近している。自律調整を交えながら上値を試す展開を期待したい。

■半導体等装置関連事業が主力

　半導体等装置関連事業（真空シールおよび各種製造装置向け金属加工製品、石英製品、セラミックス製品、ＣＶＤ－ＳｉＣ製品、シリコンウェーハ加工、装置部品洗浄など）を主力として、電子デバイス事業（サーモモジュール、パワー半導体用基板、磁性流体など）も展開している。主力の真空シールは世界シェア６割強である。

　２０年３月期のセグメント別売上構成比は半導体等装置関連事業６５％、電子デバイス事業１７％、その他１９％、営業利益構成比（調整前）は半導体等装置関連事業５８％、電子デバイス事業３８％、その他４％だった。

　太陽電池関連事業（シリコン結晶製造装置、シリコン製品）は撤退方針である。当面は自社販売から撤退してＯＥＭに特化し、ＯＥＭ用途以外の設備は半導体Ｓｉパーツ構造材用途への転換を進める。またＯＥＭ継続も短期的対応としている。撤退時期については、既存設備の売却交渉や撤退に伴う様々な影響度合いによって変更の可能性がある。

　１９年３月には東洋刃物＜５９６４＞と資本業務提携して持分法適用関連会社化した。２０年１月にはアドバンテッジアドバイザーズと事業提携し、第三者割当（アドバンテッジアドバイザーズがサービスを提供するファンド）による第２回無担保転換社債型新株予約権付社債を発行した。

　２０年１０月には欧州の連結子会社ＦＴＥを通じて、ロシアの超小型サーモモジュールメーカーであるＲＭＴ社を子会社化（２０年１１月に残りの出資持分を取得して完全子会社化）した。２０年１２月には米国の連結子会社ＦＴＵを通じて、高品質薄膜製造システム・コンポーネント・プロセスソリューションを提供する米国ＭｅｉＶａｃ社を完全子会社化した。

■中国での生産能力増強に向けて積極設備投資、財務体質改善も推進

　需要拡大に対応して中国での生産能力増強投資を継続している。ただし中国子会社の組織再編や中国での上場準備など、中国資本を活用した成長資金調達でグループ財務体質改善も推進している。また半導体分野における中国の国家プロジェクトへの参画も視野に入れる方針だ。

　半導体ウェーハ事業の中核子会社である中国（杭州）ＦＴＨＷについては、中国株式市場への上場を目指すことを前提に、株式の一部を中国の投資基金等へ譲渡し、さらに第三者割当増資を実施した。そしてＦＴＨＷへの出資比率が２９．５％まで低下したため、ＦＴＨＷおよびＦＴＨＷの子会社であるＦＴＳＥの２社について、従来の連結子会社から持分法適用関連会社に異動した。この移動に伴って２１年３月期第３四半期の特別利益に持分変動利益５２億４５百万円を計上した。

　半導体シリコンウェーハ再生事業の中国（上海）子会社ＦＴＳについては、２０年７月、中国における１２インチプライムウェーハの市場動向を踏まえ、中国における半導体シリコンウェーハ再生事業の設備投資を増額して生産能力を増強（投資額を約７６．５億円から１３６．６億円に増額、生産能力を月産６５千枚から月産１２０千枚に増強）すると発表した。２１年４月量産開始予定としている。

　さらに将来的に顧客の需要に対応できない可能性があるため、２０年１０月にはＦＴＳの子会社ＦＴＡＳＭが第三者割当増資を行った。またＦＴＳが中国ＳＩＣＣＡＳおよび政府系・民間系投資ファンド等と合弁会社を設立（２０年１０月）し、ＳｉＣ（酸化ケイ素）単結晶ウェーハ製造・販売事業を開始すると発表した。

　パワー半導体用基板製造の中国（江蘇省）子会社ＦＴＳＪについては、将来的に中国の科創板市場への上場を目指すことを前提に、２０年１１月に第三者割当増資を行った。さらに２月１０日には、生産能力増強に向けて２回目の第三者割当増資（払込期日２月２５日）を行うと発表した。

　半導体・ＦＰＤ向け高純度プロセスツールパーツ洗浄サービスの中国子会社ＦＴＳＡについては２０年８月、中国の科創板市場への上場準備に入ると発表した。上場後も重要な連結子会社であることを前提としている。

　半導体製造用部材（石英坩堝、シリコンパーツ）製造の子会社である中国ＡＱＭ－Ｎについては、２月１０日に、将来的に中国の科創板市場への上場を目指すことを前提として第三者割当増資（払込期日２月２８日）を行うと発表した。これに伴って同社は特定子会社に該当することになった。

　なお中国子会社ＦＴＨＷが進めている半導体大口径ウェーハ工場建設工事に絡み、施工工事事業者から工事代金に関連して提起された訴訟については、２０年８月に支払を命じる津一審判決が言い渡されたが、この一審判決内容を不服として２０年９月に控訴し、受理された。本件判決における工事代金約５億２７百万円は、２１年３月期第１四半期において、その他固定負債として見積もった金額の範囲内のため、業績への影響は軽微としている。

■２１年３月期大幅増益予想

　２１年３月期連結業績予想（８月１４日公表、２月１０日に上方修正）は、売上高が２０年３月期比９．１％増の８９０億円、営業利益が４９．７％増の９０億円、経常利益が８７．６％増の８０億円、当期純利益が３．９倍の７０億円としている。配当予想（２月１０日に期末２円上方修正）は２円増配の２６円（第２四半期末１２円、期末１４円）としている。

　第３四半期累計は売上高が前年同期比９．５％増の６６５億４０百万円、営業利益が２７．５％増の６２億４９百万円、経常利益が６４．８％増の５７億５８百万円、四半期純利益が３．３倍の６５億１０百万円だった。なお半導体ウェーハ事業の中核子会社である中国（杭州）ＦＴＨＷ、およびＦＴＨＷの子会社であるＦＴＳＥの２社について、従来の連結子会社から持分法適用関連会社に異動した。

　需要が拡大基調となって大幅増益だった。半導体等装置関連事業は１４．２％増収で３．７％増益、電子デバイス事業は２１．０％増収で５８．４％増益だった。

　営業外収益では持分法投資利益が増加（前期３億３５百万円、今期７億円）し、営業外費用では為替差損が減少（前期１４億８７百万円、今期６億３９百万円）した。特別利益には、中国（杭州）ＦＴＨＷが持分法適用関連会社に異動したことに伴って持分変動利益５２億４５百万円を計上した。特別損失には、太陽電池事業およびＣＶＤ－ＳｉＣ事業に関する減損損失２０億７５百万円を計上した。

　四半期別に見ると、第１四半期は売上高２０５億２６百万円で営業利益１５億６０百万円、第２四半期は売上高２１０億６９百万円で営業利益２３億５３百万円、第３四半期は売上高２４９億４５百万円で営業利益２３億３６百万円だった。

　通期も大幅増益予想としている。収益拡大を期待したい。なお半導体ウェーハ子会社ＦＴＨＷを持分法適用関連会社に異動した影響は、売上高２０億円減収要因となるが、当面は営業利益ベースで赤字が見込まれるため、営業利益１５億円増益要因、経常利益１５億円増益要因、当期純利益４５億円増益要因（持分変動利益含む）としている。

■株価は上値試す

　株価は上方修正を好感する形で反発し、１月の昨年来高値に接近している。自律調整を交えながら上値を試す展開を期待したい。２月１９日の終値は２１２０円、今期予想連結ＰＥＲ（会社予想の連結ＥＰＳ１８８円３７銭で算出）は約１１倍、今期予想配当利回り（会社予想の２６円で算出）は約１．２％、前期実績連結ＰＢＲ（前期実績の連結ＢＰＳ１３０３円８９銭で算出）は約１．６倍、時価総額は約７９０億円である。（日本インタビュ新聞社アナリスト水田雅展）