マルマエ＜６２６４＞（東１）は半導体・ＦＰＤ製造装置向け真空部品などの精密切削加工を展開している。２月の受注残高（３月１９日公表）は前月比６．６％増、前年同月比３４．０％増となった。２１年８月期は中計目標達成に向けて体制構築を推進するため、労務費や減価償却費の増加で減益予想としているが、上振れの可能性が高いだろう。株価は１月の昨年来高値圏から反落したが調整一巡して切り返しの動きを強めている。上値を試す展開を期待したい。なお３月３０日に２１年８月期第２四半期決算発表を予定している。

■半導体・ＦＰＤ製造装置向けの精密切削加工およびＥＢＷを展開

　半導体・ＦＰＤ（フラットパネルディスプレー）製造装置に使用される真空部品や電極などの精密切削加工、および電子ビーム溶接（ＥＢＷ）を展開している。

　作業補助・介護ロボットの開発（鹿児島大学と共同研究）では、１８年７月第二種医療機器製造販売業の許可を取得し、医療機器製造業の登録を行った。

■２２年８月期営業利益２０億円目標

　中期事業計画の数値目標は２２年８月期売上高７０億円、営業利益２０億円、資産ベースＲＯＩＣ１８％、負債ベースＲＯＩＣ１４％、配当性向３０％以上、年間最低配当額１０円（最終損益が赤字となる場合は見直し）を掲げている。設備投資の計画（ＣＦベース）は増産投資および自社使用目的の太陽光発電投資を中心に、２０年８月期３．４億円、２１年８月期９．１億円、２２年８月期１０億円としている。

　売上拡大戦略として半導体分野では、市場成長も背景として既存顧客からの受注品種拡大、デバイスメーカーの稼働向上による消耗品の拡大を見込み、新規顧客獲得も推進する。既存顧客の売上に関しては２０年８月期から２２年８月期で約２６％成長を目指す。新規顧客の売上に関しては２社からの受注を獲得（１社目は２０年８月期量産開始、２社目は試作品提供開始）しており、２０年８月期の１．２億円から２２年８月期には１２億円（１社目８億円、２社目４億円）を目標とする。

　ＦＰＤ分野の売上は２０年８月期の１０．６億円から、２２年８月期に１６億円を目指す。市場環境として２１年８月期は市場縮小、２２年８月期に高精細化投資で再拡大を想定し、ＥＢＷを活用した新規顧客獲得や、同業他社の撤退などによる市場シェア拡大を見込んでいる。

　その他分野ではＥＢＷに続く新技術習得による新分野開拓、リハビリ機器の研究開発などを推進する。

　また中長期的な取り組みとしてＥＳＧ経営を推進する。再生可能エネルギー活用によるＣＯ２削減を推進するため、３０年８月期に年間使用量５０％以上を太陽光で自社発電する計画（３０年８月期までに合計４２４百万円を設備投資）としている。また職場環境向上の取り組みではワークライフバランスを整え、女性が継続して働ける職場づくりを目指す方針だ。

■２１年２月の受注残高は前年同月比３４．０％増、１７ヶ月連続プラス

　なお月次の受注残高（速報値）を見ると、２１年２月は半導体分野が６億９７百万円（前月比０．１％増、前年同月比３６．４％増）、ＦＰＤ分野が３億２４百万円（前月比４３．８％増、前年同月比１４．３％増）、その他分野が５５百万円、合計が１０億７７百万円（前月比６．６％増、前年同月比３４．０％増）となった。合計ベースの前年同月比は１７ヶ月連続プラスとなった。１９年２月の合計６億２０百万円をボトムとして回復基調である。

　今後の動向として、半導体分野は市場が過去最高水準にあり、シェア拡大も寄与して好調に推移する見込みとしている。ＦＰＤ分野は市場環境が回復傾向であり、シェア拡大も進展しているようだ。

■２１年８月期減益予想だが上振れの可能性

　２１年８月期の業績（非連結）予想は、売上高が２０年８月期比７．１％増の４７億円、営業利益が１３．０％減の７億８０百万円、経常利益が８．６％減の７億６２百万円、当期純利益が２２．１％減の５億３８百万円としている。配当予想は３円増配の２０円（第２四半期末１０円、期末１０円）である。

　半導体分野の好調、生産能力の拡大、シェアの拡大などで増収見込みだが、利益面は中計目標の売上高７０億円達成に向けて体制構築を推進するため、労務費や減価償却費の増加で減益予想としている。

　売上高の計画は半導体分野が２０％増の３８億５８百万円、ＦＰＤ分野が３７％減の６億７１百万円、その他が１億７１百万円としている。半導体分野はメモリが不透明でロジックも停滞だが、２０年後半からＮＡＮＤとファウンダリが復調する見込みだ。ＦＰＤ分野は２１年半ばまでＧ１０．５液晶案件がなく、市場全体として５０％縮小見込みだが、ＥＢＷ活用やシェア拡大で受注確保に注力するとしている。

　第１四半期は売上高が前年同期比１６．９％増の１１億円、営業利益が３５．９％増の２億円、経常利益が３９．１％増の２億円、四半期純利益が４０．６％増の１億３７百万円だった。受注は１６．２％増の１１億１０百万円だった。半導体分野の受注好調が牽引し、外注加工費、労務費、減価償却費の増加を増収効果で吸収した。

　なお分野別の受注高は、半導体分野が２６．２％増の９億０３百万円、ＦＰＤ分野が３４．４％減の１億５４百万円、その他分野が５２百万円、売上高は半導体分野が３７．８％増の８億９３百万円、ＦＰＤ分野が３７．６％減の１億６４百万円、その他分野が１７百万円だった。半導体分野は回復が加速した。ＦＰＤ分野は市場低迷が影響したが、ＥＢＷ（電子ビーム溶接）が堅調だった。

　通期予想は据え置いたが、第２四半期累計予想は上方修正（２月１７日）して、売上高が前年同期比１１．５％増の２２億５０百万円、営業利益が２０．９％増の４億４０百万円、経常利益が２７．０％増の４億３３百万円、四半期純利益が２６．６％増の３億円としている。

　第２四半期累計は、従来の減益予想から一転して大幅増益予想とした。半導体分野の受注が想定以上に活況となり、ＦＰＤ分野の受注も落ち込みが想定よりも少なくなった。利益面では、材料費や外注費などの変動費が少ない受注が増加したことも寄与する。通期予想も上振れの可能性が高いだろう。

■株主優待制度は毎年８月末時点で６ヶ月以上保有株主対象

　株主優待制度は、毎年８月末日現在６ヶ月以上継続１単元（１００株）以上保有株主を対象として、クオカードを贈呈（詳細は会社ＨＰ参照）する。

■株価は上値試す

　株価は１月の昨年来高値圏から反落したが調整一巡して切り返しの動きを強めている。上値を試す展開を期待したい。３月１９日の終値は１３５９円、今期予想ＰＥＲ（会社予想のＥＰＳ４２円０２銭で算出）は約３２倍、今期予想配当利回り（会社予想の２０円で算出）は約１．５％、前期実績ＰＢＲ（前期実績のＢＰＳ４４５円６９銭で算出）は約３．０倍、時価総額は約１７７億円である。（日本インタビュ新聞社アナリスト水田雅展）