フェローテックホールディングスは上値試す、22年3月期大幅営業・経常増益予想

 フェローテックホールディングス<6890>(JQ)は半導体等装置関連事業を主力としている。半導体市場拡大に対応して生産能力増強投資を継続し、中国資本を活用した成長資金調達で財務体質改善も推進している。22年3月期も需要が高水準に推移して大幅増収、大幅営業・経常増益予想としている。収益拡大基調だろう。株価は急伸して上場来高値を更新している。目先的には利益確定売りが優勢になる可能性もあるが、自律調整を交えながら上値を試す展開を期待したい。

■半導体等装置関連事業が主力

 半導体等装置関連事業(石英・セラミックス・CVD-SiCなどの半導体マテリアル、部品洗浄や再生ウェーハなどの半導体サービス、真空シールや金属加工などの半導体金属・装置)、電子デバイス事業(サーモモジュール、パワー半導体用基板、磁性流体など)、その他(ソーブレード、工作機械、表面処理、太陽電池用シリコン製品など)展開している。真空シールは世界シェア6割強である。

 21年3月期のセグメント別売上構成比は半導体等装置関連事業が66%(半導体マテリアルが38%、半導体サービスが8%、半導体金属・装置が20%)、電子デバイス事業が19%、その他が15%、営業利益構成比(調整前)は半導体等装置関連事業が60%、電子デバイス事業が43%、その他が▲3%だった。

 太陽電池関連事業(シリコン結晶製造装置、シリコン製品)は撤退方針である。当面は自社販売から撤退してOEMに特化し、OEM用途以外の設備は半導体Siパーツ構造材用途への転換を進める。またOEM継続も短期的対応としている。撤退時期については、既存設備の売却交渉や撤退に伴う様々な影響度合いによって変更の可能性がある。

 19年3月に東洋刃物<5964>を持分法適用関連会社化、20年10月にロシアの超小型サーモモジュールメーカーであるRMT社を子会社化(20年11月完全子会社化)、20年12月に高品質薄膜製造システム・コンポーネント・プロセスソリューションを提供する米国MeiVac社を完全子会社化、21年3月に大泉製作所<6618>を持分法適用関連会社化した。

 21年5月には空気清浄機などの高級デザイン&機能家電のファブレス企業であるカドー(cado社)の株式を取得して資本業務提携した。サーモモジュール等の熱制御技術を活用したコンシューマー向け製品市場に進出する。

■中国での生産能力増強に向けて積極設備投資、財務体質改善も推進

 半導体市場拡大に対応して中国での生産能力増強投資を継続している。ただし中国子会社の組織再編や中国での上場準備など、中国資本を活用した成長資金調達でグループ財務体質改善も推進している。また半導体分野における中国の国家プロジェクトへの参画も視野に入れる方針だ。

 半導体ウェーハ事業の中核子会社である中国(杭州)FTHWについては、中国株式市場への上場を目指すことを前提に、株式の一部を中国の投資基金等へ譲渡し、さらに第三者割当増資を実施した。そしてFTHWへの出資比率が29.5%まで低下したため、FTHWおよびFTHWの子会社であるFTSEの2社について、従来の連結子会社から持分法適用関連会社に異動した。この移動に伴って21年3月期第3四半期の特別利益に持分変動利益52億45百万円を計上した。また21年4月には第2回目の第三者割当増資(5月25日払込期日)によって出資比率が23%台に低下する見込みと発表した。

 半導体シリコンウェーハ再生事業の中国(上海)子会社FTSについては、20年7月、中国における12インチプライムウェーハの市場動向を踏まえ、中国における半導体シリコンウェーハ再生事業の設備投資を増額して生産能力を増強(投資額を約76.5億円から136.6億円に増額、生産能力を月産65千枚から月産120千枚に増強)すると発表した。21年4月量産開始予定としている。

 さらに将来的に顧客の需要に対応できない可能性があるため、20年10月にはFTSの子会社FTASMが第三者割当増資を行った。またFTSが中国SICCASおよび政府系・民間系投資ファンド等と合弁会社を設立(20年10月)し、SiC(酸化ケイ素)単結晶ウェーハ製造・販売事業を開始すると発表した。

 パワー半導体用基板製造の中国(江蘇省)子会社FTSJについては、将来的に中国の科創板市場への上場を目指すことを前提に、20年11月に第三者割当増資を行った。さらに21年2月には2回目の第三者割当増資を行った。また東台市澤瑞産業投資基金との合弁でパワー半導体研究院を設置(21年12月竣工、22年2月設備導入予定)する。

 半導体・FPD向け高純度プロセスツールパーツ洗浄サービスの中国子会社FTSS(四川省)については、21年5月に第3期設備投資として第三工場の建設ならびに生産ライン構築を決議した。

 半導体・FPD向け高純度プロセスツールパーツ洗浄サービスの持分法適用会社FTSAについては、20年8月に中国の科創板市場(スター・マーケット)への上場準備に入ると発表したが、21年5月に上場市場を深圳証券取引所創業板市場へ変更したうえで上場準備を進めると発表した。なおFTSAは広州市に新会社を設立し、グループ6拠点目となる精密再生洗浄工場開設を準備(22年以降稼働開始予定)している。

 半導体製造用部材(石英坩堝、シリコンパーツ)製造の子会社である中国AQM-Nについては、将来的に中国の科創板市場への上場を目指すことを前提として、21年2月第三者割当増資を行った。これに伴って同社は特定子会社に該当することになった。

 21年5月には持分法適用関連会社の東洋刃物<5964>が、中国杭州市に子会社を設立すると発表した。22年1月操業開始予定である。

 なお中国FTHWが進めている半導体大口径ウェーハ工場建設工事に絡み、施工工事事業者から工事代金に関連して提起された訴訟について、21年5月に二審の判決が確定した。工事代金等約5億47百万円+利息の支払命令となったが、21年3月期第1四半期にその他固定負債として見積もった金額の範囲内であり、21年3月期第3四半期にFTHWが連結子会社から持分法適用関連会社に異動したため、業績への影響は軽微としている。

■新・中期経営計画を策定

 新・中期経営計画(22年3月期~24年3月期)を策定し、最終年度24年3月期の目標値には売上高1500億円、営業利益250億円(利益率16.7%)、当期純利益150億円(利益率10.0%)、ROE15%、ROIC8%、自己資本比率40%超を掲げた。基本戦略としては、事業成長・利益成長を追求して成長投資を継続するとともに、財務強化、品質強化、人材強化を推進する。

 なおカテゴリー別売上高の24年3月期目標は半導体等装置関連が892億05百万円(半導体マテリアルが537億73百万円、半導体サービスが177億17百万円、半導体金属・装置が181億15百万円)、電子デバイスが435億54百万円、その他が168億41百万円としている。成長ドライバーとして半導体マテリアル、サーモモジュール、部品洗浄、パワー半導体基板、再生ウェーハに注力する方針だ。

■22年3月期も大幅増収増益予想

 22年3月期の連結業績予想(6月2日に特別利益計上で当期純利益を上方修正)は、売上高が21年3月期比15.0%増の1050億円、営業利益が55.6%増の150億円、経常利益が65.3%増の136億円としている。親会社株主帰属当期純利益が%減の78億円としている。配当予想は28円(第2四半期末14円、期末14円)である。21年3月期(記念配当4円含む30円)比2円減配の形だが、普通配当ベースでは2円増配となる。

 セグメント別売上高の計画は、半導体装等装置関連が9.2%増の662億74百万円(真空シールが26.0%増の110億80百万円、石英製品が10.2%増の188億67百万円、セラミックスが21.9%増の149億60百万円、装置部品洗浄が12.2%増の85億05百万円など)、電子デバイスが23.7%増の213億66百万円(サーモモジュールが11.9%増の145億86百万円、パワー半導体が62.6%増の56億78百万円など)、その他が29.8%増の173億60百万円としている。

 需要が高水準に推移し、積極的な設備投資の効果も寄与して大幅増収、大幅営業・経常増益予想としている。なおウェーハ3社の非連結化に伴う影響を売上高と営業利益に織り込み、営業外収益に持分法投資損益を計上する。特別利益については、FTHWの第三者割当増資に伴って持分変動利益約45億円を第1四半期に計上見込みである。収益拡大基調だろう。

■株価は上値試す

 株価は急伸して上場来高値を更新している。目先的には利益確定売りが優勢になる可能性もあるが、自律調整を交えながら上値を試す展開を期待したい。6月16日の終値は3255円、今期予想連結PER(会社予想の連結EPS329円71銭で算出)は約10倍、今期予想配当利回り(会社予想の28円で算出)は約0.9%、前期実績連結PBR(前期実績の連結BPS1803円03銭で算出)は約2.5倍、時価総額は約1215億円である。(日本インタビュ新聞社アナリスト水田雅展)

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