太洋工業は後場ストップ高、「フィルドビア技術」注目し直され昨日の尻下がりを切り返す

ストップ高 上がる 高い

■電子デバイスの高密度配線・実装と薄型化の両立を実現

 太洋工業<6663>(JQS)は6月24日、後場一段高となり、13時30分にかけてストップ高の607円(100円高)をつけた。22日に「オールポリイミドビルドアップ基板の開発」を発表し、翌23日は一時ストップ高にとどまり、大引けにかけてダレ模様になったが、改めて注目し直される形になった。このまま大引けを迎える場合、終値ベースでは昨年2月以来の600円台回復になり、買い手が勢いを復活させるとの見方が出ている。

 発表を概略すると、最新の高密度配線・実装の電子デバイスでは、電子基板の厚みが軽量コンパクト化の妨げになっていたが、このたび、高密度配線・実装と薄型化の両立を実現する「フィルドビア技術」を確率した。(HC)(情報提供:日本インタビュ新聞社=Media-IR)

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