フェローテックホールディングス＜６８９０＞（ＪＱ）は半導体等装置関連事業を主力としている。半導体市場拡大に対応して生産能力増強投資を継続し、中国資本を活用した成長資金調達で財務体質改善も推進している。２２年３月期も半導体関連の需要が拡大して大幅増益予想としている。収益拡大基調だろう。株価は６月の上場来高値圏から反落したが、調整一巡して上値を試す展開を期待したい。なお８月１３日に２２年３月期第１四半期決算発表を予定している。

■半導体等装置関連事業が主力

　半導体等装置関連事業（石英・セラミックス・ＣＶＤ－ＳｉＣなどの半導体マテリアル、部品洗浄や再生ウェーハなどの半導体サービス、真空シールや金属加工などの半導体金属・装置）、電子デバイス事業（サーモモジュール、パワー半導体用基板、磁性流体など）、その他（ソーブレード、工作機械、表面処理、太陽電池用シリコン製品など）展開している。真空シールは世界シェア６割強である。

　２１年３月期のセグメント別売上構成比は半導体等装置関連事業が６６％（半導体マテリアルが３８％、半導体サービスが８％、半導体金属・装置が２０％）、電子デバイス事業が１９％、その他が１５％、営業利益構成比（調整前）は半導体等装置関連事業が６０％、電子デバイス事業が４３％、その他が▲３％だった。

　太陽電池関連事業（シリコン結晶製造装置、シリコン製品）は撤退方針である。当面は自社販売から撤退してＯＥＭに特化し、ＯＥＭ用途以外の設備は半導体Ｓｉパーツ構造材用途への転換を進める。またＯＥＭ継続も短期的対応としている。撤退時期については、既存設備の売却交渉や撤退に伴う様々な影響度合いによって変更の可能性がある。

　１９年３月に東洋刃物＜５９６４＞を持分法適用関連会社化、２０年１０月にロシアの超小型サーモモジュールメーカーであるＲＭＴ社を子会社化（２０年１１月完全子会社化）、２０年１２月に高品質薄膜製造システム・コンポーネント・プロセスソリューションを提供する米国ＭｅｉＶａｃ社を完全子会社化、２１年３月に大泉製作所＜６６１８＞を持分法適用関連会社化した。

　２１年５月には空気清浄機などの高級デザイン＆機能家電のファブレス企業であるカドー（ｃａｄｏ社）の株式を取得して資本業務提携した。サーモモジュール等の熱制御技術を活用したコンシューマー向け製品市場に進出する。

■中国での生産能力増強に向けて積極設備投資、財務体質改善も推進

　半導体市場拡大に対応して中国での生産能力増強投資を継続している。ただし中国子会社の組織再編や中国での上場準備など、中国資本を活用した成長資金調達でグループ財務体質改善も推進している。また半導体分野における中国の国家プロジェクトへの参画も視野に入れる方針だ。

　半導体ウェーハ事業の中核子会社である中国・杭州のＣＣＭＣ（英文社名をＦＴＨＷから変更）については、中国株式市場への上場を目指すことを前提として株式の一部を中国の投資基金等へ譲渡した。さらに第三者割当増資（２１年７月に第三者割当の発行価額総額の増額を発表）を実施し、ＣＣＭＣおよびＣＣＭＣの子会社ＦＴＳＥの２社が持分法適用関連会社に異動した。予定通り上場準備が整えば、２１年１２月期を基準決算期として２２年６月に科創板市場へ上場する予定としている。

　半導体シリコンウェーハ再生事業の中国（上海）子会社ＦＴＳについては、２０年７月、中国における１２インチプライムウェーハの市場動向を踏まえ、中国における半導体シリコンウェーハ再生事業の設備投資を増額して生産能力を増強（投資額を約７６．５億円から１３６．６億円に増額、生産能力を月産６５千枚から月産１２０千枚に増強）すると発表した。２１年４月量産開始予定としている。

　さらに将来的に顧客の需要に対応できない可能性があるため、２０年１０月にはＦＴＳの子会社ＦＴＡＳＭが第三者割当増資を行った。またＦＴＳが中国ＳＩＣＣＡＳおよび政府系・民間系投資ファンド等と合弁会社を設立（２０年１０月）し、ＳｉＣ（酸化ケイ素）単結晶ウェーハ製造・販売事業を開始すると発表した。

　パワー半導体用基板製造の中国（江蘇省）子会社ＦＴＳＪについては、将来的に中国の科創板市場への上場を目指すことを前提に、２０年１１月に第三者割当増資を行った。さらに２１年２月には２回目の第三者割当増資を行った。また東台市澤瑞産業投資基金との合弁でパワー半導体研究院を設置（２１年１２月竣工、２２年２月設備導入予定）する。

　半導体・ＦＰＤ向け高純度プロセスツールパーツ洗浄サービスの中国子会社ＦＴＳＳ（四川省）については、２１年５月に第３期設備投資として第三工場の建設ならびに生産ライン構築を決議した。

　半導体・ＦＰＤ向け高純度プロセスツールパーツ洗浄サービスの持分法適用会社ＦＴＳＡについては、６月２１日に深圳証券取引所創業板市場（ＣｈｉＮｅｘｔ）へ上場申請書を提出し、６月２８日に申請が受理された。上場時期は２２年１月～３月の間としている。なお広州市に新会社を設立し、グループ６拠点目となる精密再生洗浄工場開設を準備（２２年以降稼働開始予定）している。

　半導体製造用部材（石英坩堝、シリコンパーツ）製造の子会社である中国ＡＱＭ－Ｎについては、将来的に中国の科創板市場への上場を目指すことを前提として、２１年２月第三者割当増資を行った。これに伴って同社は特定子会社に該当することになった。

　２１年５月には持分法適用関連会社の東洋刃物＜５９６４＞が、中国杭州市に子会社を設立すると発表した。２２年１月操業開始予定である。

　なお中国ＦＴＨＷが進めている半導体大口径ウェーハ工場建設工事に絡み、施工工事事業者から工事代金に関連して提起された訴訟について、２１年５月に二審の判決が確定した。工事代金等約５億４７百万円＋利息の支払命令となったが、２１年３月期第１四半期にその他固定負債として見積もった金額の範囲内であり、２１年３月期第３四半期にＦＴＨＷが連結子会社から持分法適用関連会社に異動したため、業績への影響は軽微としている。

■新・中期経営計画

　新・中期経営計画（２２年３月期～２４年３月期）を策定し、最終年度２４年３月期の目標値には売上高１５００億円、営業利益２５０億円（利益率１６．７％）、当期純利益１５０億円（利益率１０．０％）、ＲＯＥ１５％、ＲＯＩＣ８％、自己資本比率４０％超を掲げた。基本戦略としては、事業成長・利益成長を追求して成長投資を継続するとともに、財務強化、品質強化、人材強化を推進する。

　なおカテゴリー別売上高の２４年３月期目標は半導体等装置関連が８９２億０５百万円（半導体マテリアルが５３７億７３百万円、半導体サービスが１７７億１７百万円、半導体金属・装置が１８１億１５百万円）、電子デバイスが４３５億５４百万円、その他が１６８億４１百万円としている。成長ドライバーとして半導体マテリアル、サーモモジュール、部品洗浄、パワー半導体基板、再生ウェーハに注力する方針だ。

■２２年３月期大幅増益予想

　２２年３月期の連結業績予想（６月２日に持分法変動利益計上で当期純利益を４５億円上方修正、７月１５日に持分法変動利益追加計上で当期純利益を３０億円上方修正）は、売上高が２１年３月期比１５．０％増の１０５０億円、営業利益が５５．６％増の１５０億円、経常利益が６５．３％増の１３６億円、親会社株主帰属当期純利益が８５．８％増の１５３億円としている。配当予想は２８円（第２四半期末１４円、期末１４円）としている。２１年３月期（記念配当４円含む３０円）比２円減配の形だが、普通配当ベースでは２円増配となる。

　セグメント別売上高の計画は、半導体装等装置関連が９．２％増の６６２億７４百万円（真空シールが２６．０％増の１１０億８０百万円、石英製品が１０．２％増の１８８億６７百万円、セラミックスが２１．９％増の１４９億６０百万円、装置部品洗浄が１２．２％増の８５億０５百万円など）、電子デバイスが２３．７％増の２１３億６６百万円（サーモモジュールが１１．９％増の１４５億８６百万円、パワー半導体が６２．６％増の５６億７８百万円など）、その他が２９．８％増の１７３億６０百万円としている。

　半導体関連の需要が拡大し、積極的な設備投資の効果も寄与して大幅増益予想としている。収益拡大基調だろう。

■株価は調整一巡

　株価は急伸した６月の上場来高値圏から反落したが、調整一巡して上値を試す展開を期待したい。８月４日の終値は２８５６円、今期予想連結ＰＥＲ（会社予想の連結ＥＰＳ４１０円１３銭で算出）は約７倍、今期予想配当利回り（会社予想の２８円で算出）は約１．０％、前期実績連結ＰＢＲ（前期実績の連結ＢＰＳ１８０３円０３銭で算出）は約１．６倍、時価総額は約１０６７億円である。（日本インタビュ新聞社アナリスト水田雅展）