京写の今１１年３月期第２四半期連結業績は大幅増収増益

■グローバル体制を活かした受注の獲得と、原価や経費等の削減を進める

　片面プリント基板で世界トップの京写＜６８３７＞（ＪＱＳ）は、１７日に兜町平和ビルで第２四半期業績の決算説明会を行った。
　７月３０日に今期第２四半期、通期業績予想の大幅上方修正を発表しているように、今期の業績は順調に推移している。
　１０月２９日に今１１年３月期第２四半期連結業績を発表している。売上高８３億４５００万円（前年同期比３４．２％増）、営業利益５億５１００万円（同３．８倍）、経常利益５億４２００万円（同３．２６倍）、純利益３億３００万円（同２．７８倍）と大幅増収増益。
　同社が属するプリント配線板業界は、自動車関連分野や電子部品分野が順調に回復したが、原材料価格の上昇傾向が続くなど依然厳しい状況といえる。
　このような状況の中で、グローバル体制を活かした受注の獲得と、原価や経費等の削減を進めるとともに、新製品の開発や品質向上にも引き続き注力することにより、一層の経営基盤の強化に努めた。

■新潟工場を子会社化したことで、両面板の売上が伸びる

　大幅な増収であった要因は、中国の売上が順調であったことに加え、新潟工場をグループ化した影響による。
　大幅増益となったのは、増収効果に加え、原価率が８０．５％（前年同期８２．１％）と１．６ポイント改善したうえに、販管比率も１２．８７％（同１５．５６％）と２．６９ポイント改善したためである。
　製品別の売上高を比較すると、片面板４３億８２００万円（同７億６１００万円増）、両面板２７億１００万円（同１０億４３００万円増）、その他（実装、冶具関係）１２億６１００万円（同３億２４００万円増）と全製品の売上が伸びている。中でも両面板の伸び率が最も大きかったのは、新潟工場を子会社化したことによる。
　地域別売上高は、日本３５億７１００万円（同９億３０００万円増）、中国３１億１８００万円（同１１億４６００万円増）、東南アジア１３億８４００万円（同２０００万円増）、北米１億６９００万円（同２２００万円増）、欧州・その他９９００万円（同１０００万円増）と全地域で増収となっている。
　今通期連結業績予想は、売上高１５８億円（前期比１５．１％増）、営業利益８億８０００万円（同２９．２％増）、経常利益８億８０００万円（同３２．４％増）、純利益５億２０００万円（同４８．４％増）と２ケタ増収大幅増益を見込む。

■中期経営計画ではＬＥＤ照明、電気自動車向けの環境対応製品の開発に注力

　中期経営計画について、代表取締役社長児島一登氏は、経営ビジョンを語った後で、今後の方針を語った。
　今後成長する分野は、エコ分野と判断し、消費電力が少ないＬＥＤ照明、ＣＯ２を排出しない電気自動車向けの環境対応製品の開発に注力し、従来の家電・映像分野中心から方向転換する。また、これまでの先進国のユーザー中心から、新興国ボリュームユーザーへ対応し、日系セット顧客中心から、非日系・ＥＭＳ（他メーカーから受注した電子機器の受託生産を専門に行なう企業）への拡販にも注力し、売上拡大を目指すとしている。

■片面メーカーで唯一、総合的な環境対応の研究・開発と製品の提供が可能

　そのための重点戦略として、環境対応戦略、ボリュームゾーン戦略、グローバル戦略、収益力強化戦略、新規事業戦略と５つの戦略を発表している。
　まず、環境対応戦略では、片面基板、両面基板の技術の優位性を確立し、差別化を図る。ターゲットとなるのは、ＬＥＤ、エコカー市場。ＬＥＤ関連では、照明・映像機器が急速に増加し、省エネ家電の普及が進んでいる。また、低炭素化社会に向けたエコカー（ハイブリッドカー・電気自動車）も増加している。その様な状況下で、ＬＥＤは熱に弱いので、放熱基板の需要が高まると見ている。一方、電気自動車では、大電流・大電圧に強い厚銅基板が必要となる。
　「当社は、照明メーカーのほとんどと取引があります。メーカーの要望に応えるため、今放熱設計に取り組んでいます。また、最近の機器はどうしても、部品が小さく基板も微細加工となりますので、基板から出る粉がじゃまになります、そのため粉の出ない基板を作ってくれという要望があり、これに応え粉レス基板を開発し、量産化をしました。大電流・大電圧に強い厚銅基板は、既に技術的には開発していますので、後はどのように量産化に取り組むかだけです」（児島一登社長）と現況を説明した。
　同社は、片面メーカーとして唯一、総合的な環境対応（放熱・粉レス）の研究・開発と製品提供を行っていることから、今後環境市場で売上を拡大するものと予想される。１５年３月期までに環境対応製品で連結売上高の１５％である３５億円を目指している。

■市場のボリュームゾーンが先進国から新興国へ移行

　ボリュームゾーン戦略としては、片面基板の圧倒的トップシェアの獲得を目指すことを掲げている。市場のボリュームゾーンが先進国から新興国へ移行し、製品の低価格化、生産量の大幅な拡大が予想される。市場規模もリーマンショック以前の９億人市場から今後は、新興国の勃興により４０億人市場に拡大していくと予想されている。その様な状況で、同社としては片面基板の世界トップシェアという強みを背景に、新生産技術の開発に取り組むと共に、原材料を見直し、材料メーカーとの提携を推進する一方で、グローバルトップメーカーとの取引関係を構築していくとしている。
　「これまでは日系メーカーが中心でしたが、韓国系、ＥＭＳメーカーとの取引も開始しています。また、中国工場からはインドのセットメーカーとの取引も始まっています。」（児島一登社長）と顧客開拓が順調に進んでいることを紹介した。１５年３月期までに片面売上高を５０億円増やし、１２５億円を目標としている。

■市場は、海外へのシフトが加速

　グローバル戦略では、両面基盤事業の中で、環境対応の成長分野で技術優位性を確立し、差別化を図る。実装関連事業では、実装関連技術の研究開発を推進し、海外展開のスピードアップを図る計画。市場は、海外へのシフトが加速している。セットメーカーは、中国・アジアに開発拠点の移管を進めている。そのため、海外での試作の需要が増加している。また、セットメーカーからＥＭＳメーカーへの移管が進んでいる。
　「これまでグローバル展開は片面だけでしたが、これから実装、両面をやっていきます。両面については、一貫体制を構築し、海外展開を進めます。実装、冶具関連では業界�ｂPのプロセス・ラボ・ミクロンと提携し、国内では合弁会社を立上げており、また同社の中国蘇州にある現地法人に出資し、海外展開を行っています。将来は、実装治具事業を広州の中国工場でも生産する計画です。」（児島一登社長）と語った。１５年３月期までに両面の売上を５５億円増やし、９５億円、実装関連売上は２１億円増やし、３０億円を目指すとしている。

■新工法の開発、金型の内製化を進める

　収益力強化戦略は、現在の状況は、技術革新による販売価格の下落スピードが速く、従来の体制のままでは、利益の確保が困難。エレクトロニクス業界は年々価格下落のスピードが加速していて、コストダウンは避けられない状況で、製品の製造は開発メーカーよりＥＭＳへの委託が増加し、ＥＭＳとの取引が増加する中で、利益の確保が重要となる。
　対策としては、新工法の開発、金型の内製化を進める。また、購買体制については、「従来、各拠点で行っていた購買を一本化し、スケールメリットを出せる様に変えます。」（児島一登社長）と状況の変化に対応し、これまでの慣習にはとらわれない方針を示した。１５年３月期までに既存製品の営業利益率を１０年３月期より１．５％以上アップし、６．５％以上とすることを目標としている。

■印刷技術を活用した新商品、太陽電池、部品内蔵基板関連等を開発して新事業として確立させる方針

　新規事業としては、基板・実装に次ぐ第３の事業の確立を挙げている。
　具体的には、印刷技術を活用した新商品、太陽電池、部品内蔵基板関連等を開発して新事業として確立させる方針。
　そのためには、産学連携及び研究機関との開発提携を行う一方で、部門の充実、人材の確保が重要となる。１５年３月期までに新事業として確立させる。
　中期経営目標として、１５年３月期に売上高２５０億円、営業利益８％、ＲＯＥ（自己資本利益率）１５％以上、ＲＯＡ（総資産利益率）８％以上としている。
　児島一登社長は、社長就任２年目であるが、業界には詳しいことから、事業運営が的確で、業績は順調に推移している。

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